喻萍
,
张丽娜
,
何江
,
薛锦
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2002.01.006
介绍了K4玻璃与硅的阳极焊过程,分析了阳极焊的结合机理并考察了温度和电压对焊接过程的影响.结果显示,在适宜的温度和电压下,可获得良好的K4玻璃-硅片焊接接头.焊接温度为300～400℃、焊接电压为700～800V时,焊合率较高,且焊接接头的拉伸强度高于母材的拉伸强度.K4玻璃良好的离子导电特性,使其能够在低温和电场作用下与硅片产生良好的连接.
关键词:
阳极焊
,
场致扩散
,
玻璃
,
硅
喻萍
,
孟庆森
,
薛锦
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2003.01.007
在大气中对金属铝与K4玻璃进行了阳极焊焊接试验,并且分析了焊接过程的影响因素,热膨胀系数差异对异种材料阳极焊焊接质量有着重要的影响,发现金属铝与K4玻璃在大气环境下具有可焊性.利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等手段对界面的微观结构进行分析,认为在K4玻璃与金属铝的结合面处形成了以Al2SiO3或Si、Al、Zn、O、Na组成的复合物为主的过渡层,将K4玻璃与金属铝连接在一起.
关键词:
阳极焊
,
K4玻璃
,
铝
,
热膨胀系数
