田锋
,
朱建中
,
张国雄
,
王荣
,
吴霞琴
,
章宗穰
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.04.009
报导了谷氨酸、半乳糖集成传感器的制造和表征.传感器建立在硅衬底上用各向异性腐蚀制成的锥形微腔阵列上,同酶膜沉积在相应的微腔中.采用这种结构可生产多功能的生物传感器 .
关键词:
谷氨酸传感器
,
半乳糖传感器
,
各向异性腐蚀
,
阳极键合
,
壳聚糖
,
半透膜
陈明祥
,
易新建
,
甘志银
,
刘胜
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.026
采用抗拉强度作为键合质量评价的指标,对硅-玻璃阳极键合的键合温度、冷却速度、退火温度和时间等四个参数的三个位级下的键合效果进行了分析.通过采用正交试验分析法,将81组试验减少为9组并进行了试验.采用自制的抗拉强度测试机对强度进行了测试,结果发现,阳极键合后的冷却速度对强度的影响最为显著,冷却速度越低,强度越高.最后对断裂面进行了SEM分析并对试验结果进行了讨论.
关键词:
阳极键合
,
圆片键合
,
微机电系统(MEMS)
,
强度
,
正交试验法
鲁晓莹
,
刘翠荣
,
孟庆森
,
杨振宇
,
赵亚溥
功能材料
采用公共阳极法实现了Pyrex玻璃与铝多层晶片的静电键合,对玻璃/铝/玻璃阳极接舍界面的组织结构及其连接机理和力学特征进行了重点研究.分别利用微拉伸测试设备和ANSYS软件分析了连接区的力学性能和残余应力分布特征.分析认为键合区由玻璃一过渡层一铝组成,过渡层为Al2O3-SiO2复合氧化物.玻璃/铝界面的微观组织和元素分布均以铝为对称轴呈对称分布.在玻璃/铝/玻璃多层连接区,键合界面附近的残余应力和应变呈对称分布,多层结构的对称性有利于缓解接头应变和应力,表明应用公共阳极法可实现多层玻璃/铝/玻璃的良好键合.
关键词:
阳极键合
,
铝
,
Pyrex玻璃
,
力学特征
,
MEMS
秦会峰
,
孟庆森
,
宋永刚
,
胡利方
,
张惠轩
功能材料
对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合实验,通过扫描电镜对键合界面的微观结构进行分析表明:玻璃/硅的键合界面有明显的中间过渡层生成;分析认为电场力作用下玻璃耗尽层中的氧负离子向界面迁移扩散并与硅发生氧化反应是形成中间过渡层的主要原因,而界面过渡层的形成是硅/玻璃界面键合实现永久连接的直接原因.
关键词:
阳极键合
,
硼硅玻璃
,
硅
,
过渡区
孟庆森
,
秦会峰
,
宋永刚
功能材料
阐述了功能陶瓷、玻璃等无机非金属材料与金属及半导体材料进行阳极键合的键合机理、在MEMS中的应用及其发展前景;列举了阳极键合在MEMS生产过程中的一些最新应用实例;指出了其在MEMS的生产制造过程中存在的一些问题及今后的研究方向.
关键词:
阳极键合
,
玻璃
,
单晶硅
,
MEMS
,
陶瓷
,
金属
宋永刚
,
秦会峰
,
胡利方
,
鲁晓莹
,
孟庆森
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.04.002
硼硅玻璃与硅进行阳极键合试验,通过扫描电镜及能谱分析对键合界面的微观结构进行分析,结果表明:玻璃/硅的键合界面有明显的中间过渡层生成;在电场力作用下玻璃耗尽层中的氧负离子向界面迁移扩散并与硅发生氧化反应是形成中间过渡层的主要原因,界面过渡层的形成是玻璃/硅界面键合实现连接的基本条件.
关键词:
阳极键合
,
硼硅玻璃
,
硅
,
过渡区
