余祖孝
,
郝世雄
,
罗宏
,
将志鹏
材料保护
陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题.用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响.结果表明:用4%AgNO_3作为活化荆,代替价格昂贵的PdCl_2,效果较好.陶瓷镀铜最佳配方和工艺为:15 g/L硫酸铜,10 mL/ L甲醛,40 g/L酒石酸钾钠,pH值12.6,室温,施镀时间1 h,无搅拌.添加剂最佳使用量分别为:5mg/L亚铁氰化钾;5 mg/L 2,2'-联吡啶;10 mg/L L-精氨酸以及二元复合添加剂5 mg/L 2,2'-联吡啶+10mg/L L-精氨酸.所得陶瓷镀铜层呈现光亮的淡粉红色.
关键词:
陶瓷
,
化学镀铜
,
活化剂
,
添加剂
,
亚铁氰化钾
,
2,2'-联吡啶
,
L-精氨酸
,
性能
王怀林
,
王忆川
,
姜建胜
,
云金明
,
王建华
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.1998.02.015
综述了微滤膜及过程的一些重要特征.介绍了国内外的一些相关研究.在大量试验研究的基础上,探讨了不同温度、压差、膜面流速、孔径等参数对过滤特性的影响.针对膜处理中最为关键的清洗问题,我们设计了脉冲及预处理工艺,有效地延长了过滤周期.同时根据油田采出水对膜面的污染特征,确定了B、C两种清洗剂交替使用的清洗方案.并验证了所采用的预处理工艺、清洗工艺、脉冲工艺的可重复性和稳定性,为工业性放大试验奠定了技术基础,最后展望了陶瓷微滤膜在油田采出水中的应用前景.
关键词:
陶瓷
,
微滤膜
,
通量
,
清洗
,
死端
,
交叉流
,
堵塞
王正军
材料科学与工艺
氮化硅陶瓷是一种有广阔发展前景的高温高强度结构陶瓷,其具有高性能(如强度高、抗热震稳定性好、疲劳韧性高、室温抗弯强度高、耐磨、抗氧化、耐腐蚀性好等),已广泛应用于各行各业,氮化硅的制备方法主要有反应烧结法(RS)、热压烧结法(HPS)、常压烧结法(PLs)和气压烧结法(GPS)等.目前存在的主要问题是氮化硅陶瓷产品韧性低、成本较高,今后应改善制粉、成型和烧结工艺及氮化硅与碳化硅的复合化,研制出更加优良的氮化硅陶瓷.
关键词:
氮化硅
,
陶瓷
,
反应烧结法
,
热压烧结法
,
常压烧结法
,
气压烧结法
,
进展
王玲玲
,
方国东
,
梁军
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.201501.002
开展了SiC(20vol%)-石墨(15vol%)/ZrB2复合材料室温及高温拉伸性能实验,发现高温时复合材料的拉伸强度和弹性模量有所降低,并且具有明显的非线性特征.引入热损伤来表征弹性模量随温度的衰减规律,利用强度统计分析方法确定单向应力状态下材料的机械损伤演化方程,建立了材料在热力耦合条件下的高温拉伸损伤非线性本构模型.分析表明:随着温度的升高,SiC-石墨/ZrB2复合材料的热损伤和机械损伤不断增加,延性增强,且脆性-延性破坏转变温度范围为1 250~1 350℃.
关键词:
ZrB2
,
陶瓷
,
复合材料
,
超高温
,
微裂纹
,
损伤
,
本构模型
鲁圣国
,
唐新桂
,
伍尚华
,
ZHANG Qi-Ming
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13310
电卡效应在实现高效率和小尺寸的固态制冷器件方面具有巨大的潜力.本文介绍了获得大电卡效应的热力学原理,评述了近年来电卡效应的实验表征工作,发展了一种直接测量电卡效应熵变或温度变化的方法.结果表明:驰豫型铁电体聚合物和一级相变聚合物材料表现出较大的电卡效应.综合最近在BaTiO3单晶和多层陶瓷电容器的工作,以及铁电制冷器件的尝试,电卡效应表现出诱人的应用前景.
关键词:
铁电材料
,
单晶
,
陶瓷
,
聚合物
,
电卡效应
,
制冷器件
,
综述
陈杰
,
徐佳楠
,
周阳
,
张萍
,
杨为中
钢铁钒钛
doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2016.05.015
利用工业废料钒钛渣为原料制备日用陶瓷,在原料球磨时间10 min,烧结温度1 100℃等较佳工艺条件下,研究MgO添加剂对陶瓷的烧失率、线收缩、吸水率、气孔率、断裂模数等的影响.采用XRD、SEM研究样品的晶相组成和显微结构.试验结果表明:添加0.6% MgO能显著提高钒钛废渣陶瓷的断裂模数,降低吸水率和气孔率;陶瓷主晶相为石英、钙长石、镁铬尖晶石等.添加MgO可提高钒钛废渣的用量,实现废弃资源再利用.
关键词:
钒钛废渣
,
陶瓷
,
球磨时间
,
MgO
,
MgCr2O4
,
线收缩
,
断裂模数
熊智
,
江莞
,
王刚
,
施鹰
稀有金属材料与工程
利用MSP(Modifed Small Punch)试验法对几种常见的陶瓷材料进行了力学性能测试,分别得到它们的负载-位移曲线,从而获得曲线的线性段斜率以及MSP强度.实验结果证明,利用简便的MSP试验法可以较好的表征各种陶瓷材料的破坏行为,并且MSP负载-位移曲线的线性段斜率和杨氏模量成正比,而MSP强度和三点法弯曲强度也有很好的对应关系.利用这种关系得到经验公式,可以从测得的线性段斜率和MSP强度来评价杨氏模量和弯曲强度.
关键词:
陶瓷
,
MSP试验法
,
强度
,
杨氏模量