李文兵
,
李祥友
,
曾晓雁
功能材料
介绍了一种激光微细熔覆法直写电阻浆料制备厚膜电阻的新技术,并利用该技术在陶瓷基板上制备出厚膜电阻.文章中展示了部分实验结果,并分析了其附着机理.由于激光微细熔覆直写电阻技术具有无需掩模、图形由计算机控制、分辨率高、柔性化制造程度高等优点,显示该技术在电子工业中将具有广阔的应用前景.
关键词:
厚膜电阻
,
激光微细熔覆
,
激光直写
,
陶瓷基板
宁洪龙
,
耿志挺
,
马莒生
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黄福祥
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钱志勇
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陈国海
稀有金属材料与工程
为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa.
关键词:
化学镀
,
陶瓷基板
,
结合强度
,
表面粗糙度
杜波
,
赵乾
,
周济
,
李勃
稀有金属材料与工程
设计并制备了由开口谐振环(split ring resonators)周期性排列而成的陶瓷基负磁导率材料,采用微波波导法研究了陶瓷基板对负磁导率材料电磁谐振行为的影响.实验结果表明:负磁导率材料的谐振频率可由陶瓷基板介电常数调节,并且随陶瓷基板介电常数的增加而减小.当陶瓷基板的微波损耗增大时,其谐振效应减弱,并且可能伴随负磁导率的消失.陶瓷基板介电常数的增加导致开口谐振环单元的等效电容增加,从而引起谐振频率的减小.
关键词:
左手材料
,
负磁导率
,
开口环
,
陶瓷基板
郑强
,
蔡苇
,
陈飞
,
周杰
,
兰伟
,
符春林
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.04.034
目的 化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响.方法 在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后,采用化学镀铜法在基板上镀铜.采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察.采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量.结果 XRD结果表明,不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度,镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层.甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,使镀铜层的均匀性和致密性不佳.但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时,沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层,同时这种镀层具有良好的导电性.结论 采用表面活性化学镀铜工艺,当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L时,无需高温热处理,即获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,可满足覆铜板的使用要求.
关键词:
化学镀铜
,
氧化铝
,
陶瓷基板
,
沉积速度
,
微结构
,
导电性
