张兆生
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卢振亚
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陈志武
材料导报
简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优缺点及其应用:Al2O3作为传统的陶瓷基片材料,优点是成熟的工艺和低廉的价格,但热导率不高;BeO、BN、SiC等都具有高热导率,在某些封装场合是合适的选择;AIN综合性能最好,是最有希望的电子封装陶瓷基片材料.介绍了多层陶瓷基片材料的共烧技术和流延成型技术,并指出LTCC技术和水基流延将是未来发展的重点.
关键词:
电子封装
,
陶瓷基片
,
共烧
,
流延
曹瑜彬
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邓赞红
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董伟伟
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陶汝华
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方晓东
材料导报
介绍了Si薄膜太阳能电池的材料与结构,重点介绍了几种叠层薄膜太阳能电池,详细阐述了近年发展的用于制备低成本、高效率Si薄膜太阳能电池的技术与最新的实验研究成果,其中高温沉积法、低温沉积法、层转移法尤为重要,展望了Si薄膜太阳能电池未来的技术发展和科研方向.三叠层薄膜太阳能电池是有发展前景的产品之一,更多叠层的薄膜太阳能电池与量子点叠层薄膜太阳能电池将长期作为实验研究的热门课题.
关键词:
Si薄膜太阳能电池
,
效率
,
叠层电池
,
陶瓷基片
,
外延层转移法
陈大明
材料导报
研究成功了氧化铝陶瓷基片的水基凝胶法工业化生产技术,其使用权价值经评估为1727.69万元,以该技术为基础,组建成了淄博博航电子陶瓷有限责任公司,注册资金4350万元,现已正式投入生产.3年内将达到年产20万平方米陶瓷基片的生产能力.获得我国1999年度科技型中小企业创新基金第三批支持项目100万元无偿资助.列为即将启动的50项"863"计划重大产业化项目之一.
关键词:
氧化铝
,
陶瓷基片
,
水基凝胶法
