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沈德久 , 廖波 , 王玉林 , 杨万和
材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2002.04.007
研究了工艺参数对铝微弧氧化陶瓷层电绝缘性能的影响规律.结果表明,在一定临界值内,电流密度增大和氧化时间延长均使微弧氧化层的绝缘性能提高.分析认为,绝缘性能提高的根本原因是陶瓷层厚度和致密性的增加;超过临界参数后,陶瓷层厚度和致密性有所下降,故击穿电压也随之下降.
关键词: 微弧氧化 , 绝缘性 , 陶瓷复层
