陈威
,
吕政琳
,
高东强
,
艾旭
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.07.016
针对工程结构陶瓷材料摩擦学行为的研究现状,重点阐述了温度、湿度等环境因素对陶瓷材料摩擦学性能的影响,并将其与室温干摩擦条件下的摩擦磨损性能相对比.总体而言,室温干摩擦条件下,陶瓷材料的摩擦磨损性能较差,表现出较高的摩擦因数(一般大于0.5)与磨损率(一般大于10-6 mm3/(N·m)).一般情况下,随着温度的升高,陶瓷材料的摩擦磨损性能呈现出较好的趋势,这主要归因于温使部分陶瓷材料(如SiC、Al2O3、ZrO2、WC等)表现出一定的自润滑性;与此同时,湿度的变化也会对陶瓷材料的摩擦学行为产生较大的影响,其主要表现为,随着湿度的增加,空气中水分子含量逐渐增大,进而有助于陶瓷摩擦表面发生摩擦化学反应,生成的反应膜能够保护并润滑摩擦表面,获得较低的摩擦因数和磨损率.
关键词:
陶瓷摩擦学
,
干摩擦
,
温度
,
湿度
