黄新友
,
高春华
,
陈祥冲
,
周浩伟
,
谭红根
功能材料
采用传统电容器陶瓷制备工艺,研究了CeO2加入量对Ba(Zr,Ti)O3(BTZ)基电容器陶瓷性能的影响,得到了CeO2影响其性能的规律,即随着CeO2加入量的增加材料的介电常数开始增大随后减小,当w(CeO2)=1.0%时介电常数最大,而介质损耗开始增大然后减小随后增大;当w(CeO2)=0.5%时介质损耗最小.CeO2有降低居里温度及展宽介电常数-温度峰的作用,并且能使材料介电常数温度系数减小.得到了综合性能好的电容器陶瓷.探讨了CeO2加入量对BTZ基电容器陶瓷性能的影响机制,即CeO2是通过与BTZ形成缺陷固溶体、移峰、偏析晶界及抑制晶粒生长等来影响瓷料性能和结构的.
关键词:
CeO2
,
陶瓷电容器
,
陶瓷
,
锆钛酸钡
,
性能
秦丹丹
,
王海龙
,
辛玲
,
黎寿山
,
张锐
,
高濂
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.03.020
陶瓷电容器,尤其是边界层陶瓷电容器由于具有许多优良的性能,而越来越受到人们的重视.通常用于陶瓷电容器的材料是具有弛豫铁电性能的钛酸盐类材料.本文则介绍了将SiC材料用于制备陶瓷电容器,结果发现,电容器的介电常数高达2 910 000,远远高于传统材料;而同时,其介质损耗也非常高.在此,对降低损耗的工艺过程进行了探讨.
关键词:
陶瓷电容器
,
SiC
,
介电常数
,
介质损耗
王海龙
,
乔建房
,
陈德良
,
关莉
,
李明亮
,
张锐
稀有金属材料与工程
首先采用固相法合成CaCu_3Ti_4O_(12)(CCTO)粉体,与SiC粉体均匀混合后,采用真空热压制备了SiC/CCTO复合陶瓷电容器.采用DSC-TG技术分析了SiC/CCTO复合粉体的热行为,采用XRD、SEM等手段对样品进行表征,研究了SiC/CCTO复合陶瓷电容器的介电性能,并对其介电机理进行了探讨.结果发现,在950 ℃和 30 MPa的热压条件下制备出的 SiC/CCTO复合陶瓷电容器具有最高的介电常数ε_r≈3×10~8(1 kHz),分析认为其介电机理属于阻挡层机制,载流子在SiC与CCTO界面处聚积,形成空间电荷极化.
关键词:
陶瓷电容器
,
CCTO
,
热压烧结
,
介电性能
刘冠芳
,
李晓力
,
周芳
,
杜商安
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.06.012
研究了不同的成型压力对钛酸锶陶瓷电容器介电性能的影响.借助扫描电镜和宽频介电测试仪研究陶瓷的微观结构及其介电性能.实验结果表明,当成型压力从5 MPa增加到6 MPa时,坯体的密度突然增大,6 MPa以后密度增加缓慢;1 380℃烧结后,成型压力为6 MPa时试样的介电性能最佳.
关键词:
成型压力
,
钛酸锶
,
陶瓷电容器
,
介电性能
王平
,
吴思华
,
李之锋
,
王科超
,
李学帅
硅酸盐通报
钛酸锶钡(Ba1-xSrxTiO3)材料既具有钛酸钡(BaTiO3)的高介电常数和低介质损耗,又具有钛酸锶(SrTiO3)结构稳定的特点,是非常理想的高压陶瓷电容器材料.本论文采用常规陶瓷电容器制备工艺,利用正交设计实验法研究了配方对Ba1-xSrxTiO3基高压陶瓷电容器介电性能的影响,得到了影响该系统陶瓷介电性能的主次因素以及各因素水平影响其性能的趋势,并讨论了Bi2O3·3TiO2、CaZrO3、Nb2O5和MgO改性添加物对材料性能的影响.通过正交实验得到了综合性能较好的钛酸锶钡基陶瓷配方,结果表明,在Ba1-xSrxTiO,(当x=0.4时)中加入8%Bi2O3·3TiO2、6%CaZrO3、0.6%Nb2O5和0.5%MgO时,其介电常数ε为3785、介质损耗tgδ为23×10-4、耐压强度Eb为11 kV/mm;而在Ba1-xSrxTiO3(当x=0.4时)中加入8%Bi2O3·3TiO2、10%CaZrO3、0.2%Nb2O5和1%MgO时,其ε为3416、tgδ为30×10-1、Eb为13.5 kV/mm.
关键词:
陶瓷电容器
,
钛酸锶钡
,
介电性能
罗学涛
,
黄前军
,
陈小君
,
吴清良
,
陈立富
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.02.010
提出了一种新型多纤维陶瓷电容器( MFC). MFC由众多纤维电容器并联而成,而每根纤维 电容器由内电极 (导电纤维 )、介电层和外电极构成.理论分析表明,当纤维直径与介电层厚度相 匹配时, MFC的电容比多层电容器( MLC)的电容大,而且 MFC也具有更优异的抗击穿性能.
关键词:
陶瓷电容器
,
芯电极
,
纤维电容单元
王旭东
,
樊自拴
,
孙冬柏
,
孟惠民
,
俞宏英
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.11.001
研究了玻璃粘结剂组成和含量对陶瓷电容器镍电极附着力、方阻和可焊性的影响,并使用SEM和EDS分析了其中的影响机制.结果表明,ZnO和PbO能够提高玻璃对陶瓷基板的润湿性能,进而增强镍电极的附着强度;增大玻璃含量有助于增强镍电极的附着强度,但在晶界和镍晶粒内部析出的多余玻璃相会导致电极电性能和可焊性下降.镍导电浆料中玻璃与镍粉质量比为0.08是比较合适的.
关键词:
镍电极
,
陶瓷电容器
,
玻璃粘结剂
