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DBC电子封装基板研究进展

陈大钦 , 林锋 , 肖来荣 , 蔡和平 , 蒋显亮 , 易丹青

材料导报

综述了DBC电子封装基板的研究进展,介绍了DBC电子封装基板材料的选择、敷电子封装中的使用特点,并展望了DBC电子封装基板的应用前景.

关键词: 氮化铝 , DBC , 陶瓷金属化 , 基板 , 电子封装材料