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Cu／Al2O3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响

刘伟平 , Elssn.G

金属学报

以单晶α－Ａ１２Ｏ３陶瓷（蓝宝石）和单晶Ｃｕ为母材, 采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Ｃｕ／Ａ１２Ｏ３护散焊接头以及带Ｎｂ膜中间层的Ｃｕ／Ｎｂ／Ａ１２Ｏ３护散焊接头, 研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响, 响接头的断裂能量, 界面位向关系为（１００）「０１１」ｃｕ｜｜（０００１）「１１２０」Ａ１２Ｏ３的Ｃｕ／Ａ１２Ｏ３接头断裂能量值最代.

关键词: 陶瓷／金属焊接 , null