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胡利方 , 秦会峰 , 宋永刚 , 孟庆森
材料导报
固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合.采用SEM和EDS对界面结构进行了分析.连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因.实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压是影响连接质量的重要因素,优化连接参数是形成良好连接界面的前提.
关键词: Pyrex玻璃 , 硅 , 阳极连接 , 静电场力
