郭绍庆
,
袁鸿
,
谷卫华
,
余槐
,
崔岩
,
李晓红
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.01.015
为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子柬焊新工艺.考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响.研究表明,采用富Si非增强中间层后,焊接成形明显改善,脆性相的形成也受到了抑制,但气孔问题比较突出.讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响,由此获得SiCP/Al电子束焊的工艺要点.
关键词:
电子束焊接
,
SiC颗粒增强
,
铝基复合材料
,
非增强中间层
