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离子束溅射组装均质Cu-W膜不同铜钨靶功率、气压对膜结构的影响

李久明 , 王珍吾 , 艾永平 , 刘祥辉 , 刘利军

材料保护

目前,对磁控溅射组装Cu-W均质复合膜的工艺及成膜机理研究不够深入.通过磁控溅射组装均质Cu-W薄膜,考察了溅射工艺参数对膜结构的影响.结果表明:直流磁控溅射组装均质Cu-W薄膜时,钨是以β-钨为骨架固溶进部分铜的方式存在；随铜靶功率的增加,铜的晶粒尺寸先变大后变小；随钨靶功率的增大,β-钨有向非晶...

关键词: Cu-W均质薄膜 , 磁控溅射 , 晶粒尺寸 , 靶功率 , 气压