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SiC/C层状陶瓷的断裂行为研究

李冬云 , 乔冠军 , 金志浩

稀有金属材料与工程

利用流延法成膜和热压烧结工艺制备出了SiC层和石墨层交替排列、层厚均匀、界面清晰的SiC/C层状陶瓷.力学性能与单相SiC陶瓷相比,SiC/C层状陶瓷的抗弯强度略有降低,但断裂韧性却得到了大幅度的提高.层状陶瓷的载荷-位移曲线不同于单相陶瓷的1次性断裂曲线,而是呈锯齿状;同理论计算所得载荷-位移曲线相似.层状陶瓷的断裂路径呈台阶状,裂纹遇到弱界面时发生分叉产生并行扩展裂纹、晶须状微裂纹以及裂纹遇到弱界面时被吸收.认为裂纹偏转、裂纹分叉、裂纹并行扩展、裂纹遇弱界面被吸收等是SiC/C层状陶瓷的几种主要增韧机制.

关键词: 碳化硅 , 层状复合 , 断裂行为 , 韧化机制

WC及ZrO2复合增韧Al2O3基复合陶瓷材料的透射电镜分析

左洪波 , 郭英奎 , 李明飞

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.1999.04.013

利用透射电镜对热压烧结制备的Al2O3-ZrO2-WC 复合陶瓷材料的组织结构进行了透射电镜分析,同时对其韧化机制也作了初步探索.

关键词: 显微组织 , 韧化机制

TiAl合金断裂韧性的影响因素及其韧化机制

宫子琪 , 周峰 , 柴丽华 , 陈子勇 , 相志磊 , 聂祚仁

材料科学与工程学报

TiAl基合金具有低密度、高比强度、高比刚度、良好的抗蠕变性能以及高温抗氧化性能等优点,成为一种很有希望的航空、航天及汽车用高温合金,但其断裂韧性低一直是阻碍TiAl基合金应用的重要原因.分析了TiAl基合金断裂韧性的主要影响因素,介绍了改善断裂韧性的主要途径,在此基础上概述了近年来关于TiAl合金韧化机制的论述,包括内在韧化和外在韧化机制.内在韧化来源于基体滑移和韧性相韧化,外在韧化机制起源于剪切韧带韧化、裂尖钝化、裂纹分叉、偏转和扩展、显微裂尖的屏蔽、孪晶韧化等.

关键词: TiAl合金 , 断裂韧性 , 影响因素 , 韧化机制

铝锂合金的层内与层间强化韧化的耦合机制

徐磊 , 王永欣 , 赵志龙 , 陈铮

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1998.06.002

从宏观性能与微观结构角度研究了2090+Ce铝锂合金的时效过程中的强化和韧化机制. 150℃时效过程中, 延长时效时间可加强层内与层间两种强化机制的作用, 从而使合金强度升高, 塑性下降. 经150℃时效和163℃时效的合金具有相同水平的拉伸性能, 而前者韧性更优, 窄的PFZ和无稳定相存在的晶界以及塑变迹象明显的断口, 是其具有高Kc的主要机制.

关键词: 铝锂合金 , 层内 , 层间 , 强化机制 , 韧化机制

SiCp/MoSi2原位反应高温热压复合工艺的研究

王含英

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.04.034

运用乙醇湿法混合和氩气保护原位反应高温热压方法制备了不同配比的SiCp/MoSi2复合材料,研究了原位生成的SiC颗粒对MoSi2基体材料显微结构和室温力学性能的影响.结果表明:原位反应高温热压制备SiCp/MoSi2的工艺是可行的,反应生成的适量SiC颗粒细化了基体晶粒,改善了其力学性能;与该工艺下制备的纯MoSi2相比,含40vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温抗弯强度提高了260%,含50vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温断裂韧性提高了50%;该种工艺的强化机制为细晶强化和弥散强化,韧化机制为细晶韧化.

关键词: SiCp/MoSi2复合材料 , 原位反应 , 强化机制 , 韧化机制

原位反应热压复合SiCP/MoSi2的显微结构与力学性能

王含英 , 杨延清 , 吴中

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2006.03.005

以Mo粉、Si粉和C粉为原料,采用湿法混合和原位反应高温热压一次复合工艺制备了不同配比的SiCp/MoSi2复合材料,研究了该种工艺原位生成的SiC颗粒对MoSi2基体显微结构和室温力学性能的影响.结果表明:原位反应生成的适量SiC颗粒可以细化基体晶粒,改善其力学性能,与同样工艺下制备的纯MoSi2相比,含40vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温抗弯强度是其3.4倍,含50vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温断裂韧性是纯MoSi2的1.5倍;该种工艺的强化机制为细晶强化和弥散强化,韧化机制为细晶韧化.

关键词: SiCp/MoSi2复合材料 , 原位反应 , 强化机制 , 韧化机制

金属间化合物TiAl合金的缺口断裂机制研究

曹睿 , 陈剑虹 , 张继 , 王国珍

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.05.019

通过TiAl基合金两种组织的四点弯曲断裂实验,研究了TiAl基合金的缺口断裂机制.实验结果表明:缺口试样的断裂过程为几个沿层裂纹直接起裂于缺口根部,并沿着缺口根部的层间扩展;当遇到位向不利的晶粒时,裂纹便停止在这一晶粒前方,随着外加载荷的增加,即应力的增加,裂纹彼此连接并通过穿层裂纹而扩展;裂纹尖端超钝化、裂纹分叉、沿着层间偏转,形成显微裂纹区,裂纹停在障碍晶粒前的边界上为这种材料的韧化机制;裂纹扩展的驱动力是拉伸应力,缺口的存在增加了缺口前沿或者裂纹尖端的应力.

关键词: 金属间化合物 , TiAl , 驱动力 , 拉伸应力 , 韧化机制

ZrCP/W复合材料组织结构与室温力学性能

宋桂明 , 王玉金 , 周玉 , 孙毅

稀有金属材料与工程

用XRD、SEM和TEM研究了ZrC颗粒增强钨基复合材料(ZrCp/W,ZrCP的体积分数为30%)的组织结构.由于ZrCp的加入,阻碍了钨晶粒在烧结时的长大;W向ZrC晶格扩散,在ZrC中形成(Zr,W)C固溶体,Zr也向W中发生了少量扩散,使ZrCp/W界面形成冶金结合.在复合材料中还存在很少量的W2C和ZrO2.室温下,复合材料的韧性、弹性模量和硬度都明显比纯钨高,但复合材料的抗弯强度比纯钨低.复合材料的韧化机制是裂纹偏转和细晶韧化.

关键词: 钨基复合材料 , ZrC颗粒 , 组织结构 , 力学性能 , 韧化机制

FeMoSiB纳米晶薄带的裂纹扩展阻力和结构的关系

甘阳 , 周本濂

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.04.012

通过对不同晶粒尺寸的FeMoSiB纳米晶的断裂韧性的测量和断裂行为的分析,研究了纳米晶结构和裂纹扩展阻力之间的关系.FeMoSiB纳米晶的断裂模式是沿晶断裂,造成了很小的裂纹扩展阻力.裂纹扩展阻力随晶粒尺寸增加而增加,其中的韧化机制是裂纹扩展过程中晶粒团的桥接和拔出摩擦作用.根据纳米晶的结构特点认为裂纹扩展阻力将会达到一个极大值,然后由于内应力的作用而下降.而裂纹扩展阻力随晶粒尺寸的变化与塑性变形基本没有关系.

关键词: 纳米晶合金 , 脆性断裂 , 韧化机制 , 断裂韧性

Al2O3/Steel-epoxy层状复合材料的制备和性能

李伟信 , 白明敏 , 陆颖 , 饶平根

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2013.12709

采用环氧树脂胶黏剂作为粘结剂,通过一种简单的模压方法,在5 MPa压力下常温固化,制备了一系列Al2O3/steel-epoxy层状复合陶瓷材料.结果显示,Al2O3/epoxy界面和steel/epoxy界面结合紧密.相比于氧化铝薄片,Al2O3/steel-epoxy层状复合陶瓷材料强度差别不大,但具有更高的断裂韧性、冲击韧性和断裂吸收能.裂纹扩展分析认为层状复合材料断裂韧性和能量吸收的提高主要得益于裂纹尖端钝化和捕获、裂纹桥连、层间脱粘和steel-epoxy层的塑性变形等机制.

关键词: 层状复合材料 , 氧化铝 , 界面 , 钢丝-环氧树脂 , 机械性能 , 韧化机制

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