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朱大鹏 , 王立春 , 罗乐
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.06.020
利用铝阳极氧化方法对微晶玻璃基板上的多层铝膜进行选择性氧化,制备了4层布线的高密度MCM-D基板,对氧化得到的多孔型氧化铝介质膜的绝缘及介电性能进行了研究.实验结果表明:多层布线铝与氧化铝结合性好,层间和同层多孔氧化铝绝缘电阻分别达到109Ω和1011Ω以上;多孔型氧化铝的相对介电常数和损耗分别为5.73和0.022(1MHz);导带、互连通孔与绝缘层所形成的层间通孔互连结构共面性好,具有良好的电互连性能.多孔型氧化铝介质膜适用于制备高密度MCM-D基板.
关键词: 多孔型氧化铝膜 , 高密度封装 , 绝缘性能
刘巧明 , 夏传义 , 张志谦
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.007
研究了在陶瓷PGA 370和RP 54等具有分离(导体)结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术.结果表明:采用分步化学镀和电镀相结合的方法,适当控制化学镀和电镀工艺条件,可以成功地实现上述封装的局部镀金.
关键词: 高密度封装 , 化学镀镍 , 局部镀金
