陈世金
,
罗旭
,
覃新
,
乔鹏程
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.10.006
高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分,孔内无沉积铜层是带盲孔的高密度互连线路板可靠性失效的最常见问题之一,主要针对线路板盲孔孔内无铜层弊病原因进行分析和研究,从线路板的生产实践中,摸索并总结出了相应的改善对策和控制方法,以达到保证印制线路板产品品质和提升良品率之目的.
关键词:
高密度线路板
,
盲孔沉积铜层
,
失效
,
可靠性
张卫东
,
王玉芹
,
何志荣
,
潘树恩
,
刘杰恒
表面技术
以微蚀液稳定性、微蚀速率、微蚀后的亮度和粗糙度为考量,通过实验分析,确定了高密度线路板微蚀液中主要组分硫酸和双氧水,以及清洗剂、光亮剂、有机溶剂、稳定剂的用量,获得了一种新型微蚀液,并确定了微蚀温度.用该微蚀液对线路板进行处理,可以获得光亮、粗糙的表面,从而使线路板表面与干膜的贴合力提高;此外,该微蚀液的微蚀速率高,稳定可控,能适应高密度线路板的规模化生产.
关键词:
高密度线路板
,
微蚀液
,
配方
