欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

形变原位Cu-Ag复合材料的研究进展

李贵茂 , 王恩刚 , 张林 , 左小伟 , 赫冀成

材料导报

高强高导Cu-Ag合金是一种具有优良物理性能和力学性能的结构功能材料,具有强度和导电率的良好匹配.从合金的组织、制备工艺、强化机理及导电机理等方面综述了Cu-Ag合金的研究现状,并指出了其进一步发展的前景.

关键词: 高强高导Cu-Ag合金 , 组织 , 制备工艺 , 强化机理 , 导电机理

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词