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高浓度Bi3＋离子对Cu电解精炼中阴极过程的影响

鲁道荣 , 何建波

金属学报

采用线性电位扫描法、循环伏安法、电导测定及ＸＲＤ, ＸＲＳ法等研究了高浓度Ｂｉ＾３＋离子存在于酸性ＣｕＳＯ４电解液中对Ｃｕ电解精炼阴极过程的影响. 研究表明：Ｂｉ＾３＋离子的存在减小了电解液的电导率, 降低了阴极Ｃｕ沉积反应的交换电流密度、极限电流密度和峰电流密度, 对Ｃｕ沉积反应起极化作用. 在通常电流密度２００Ａ•ｍ＾－２下电解, Ｂｉ不会在阴极沉积, 但促使Ｃｕ沉积的晶面２２０择优取向更加突出.

关键词: 电解精炼 , null , null , null