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超厚SU-8负胶高深宽比结构及工艺研究

张金娅 , 陈迪 , 朱军 , 李建华 , 方华斌 , 杨斌

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.02.027

采用新型SU-8光刻胶在UV-LIGA技术基础上制备了各种高深宽比MEMS微结构,研究了热处理和曝光两个重要因素对高深宽比微结构的影响,解决了微结构的开裂和倒塌等问题;优化了SU-8胶工艺,从而获得了最大深宽比为27:1的微结构.

关键词: UV-LIGA技术 , SU-8胶 , 高深宽比微结构