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王丽丽
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2001.05.014
概述了含有Sn2+和Bi3+的可溶性盐,有机酸或无机酸、络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn-Bi 合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得附着性和外观良好的Sn-Bi合金镀层 .适用于电子部件的表面可焊性精饰.
关键词: Sn-Bi合金 , 高温时效稳定性 , 化学镀
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.06.009
概述了含有Sn2+盐和Ag+盐、有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn-Ag合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得镀层外观和附着性等性能优良的Sn-Ag合金镀层,适用于印制板和卷带式自动接合等电子部件的表面可焊性精饰.
关键词: 化学镀 , Sn-Ag合金 , 高温时效稳定性
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.01.013
概述了含有Sn2+盐和Pb2+盐,有机酸、硫脲和硫脲衍生物,含 N化合物和还原剂等组成的化学镀Sn和Sn-Pb合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得附着性和致密性优良的可焊性镀层,适用于电子电器部件表面的可焊性精饰.
关键词: 化学镀 , Sn和Sn-Pb合金 , 高温时效稳定性
