唐兴勇
,
王珺
,
谷博
,
俞宏坤
,
肖斐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.020
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异.在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响.延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相;高温液相...
关键词:
Sn-Ag-Cu焊料
,
Ni-P镀层
,
高温老化
,
金属间化合物
,
Ni3P
杭春进
,
田艳红
,
赵鑫
,
王春青
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00759
采用有Pb焊料对无Pb焊点球栅阵列(BGA)塑封器件进行焊接,选用再流焊工艺对器件进行混装焊接.对混装再流焊BGA器件分别进行4,9,16和25 d的高温老化实验,在老化实验前后不同阶段,使用精密电阻仪对混装BGA器件进行电性能测试,没有发现器件的电性能失效.利用SEM对焊点微观组织的分析发现,混装...
关键词:
混装焊点
,
高温老化
,
微观组织
,
可靠性
王帮武
,
刘小艳
,
朱巍
,
张寅
,
赵光辉
宇航材料工艺
doi:10.12044/j.issn.1007-2330.2017.01.009
首先通过平行对比了三种填充不同导电填料的硅橡胶材料的拉伸强度、扯断伸长率、恒定压缩永久形变、导电性及屏蔽性能,优选出镀银铝粉作导电填料;考察了镀银铝粉用量对硅橡胶材料的拉伸强度、伸长率、压变、微观形貌、导电性能的影响,最终确定镀银铝粉的填充体积分数为55％;结合导电橡胶制品对使用寿命的需求,进一步深...
关键词:
导电硅橡胶
,
镀银铝粉
,
体积电阻率
,
平贮老化
,
高温老化
