左翠平
,
孙宝忠
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150623.002
研究了三维正交机织玄武岩/环氧树脂复合材料在180℃高温环境下老化不同时间后的低速冲击力学性能,测试得到了不同老化时间的试样在低速冲击过程中的载荷-位移曲线.研究发现:随着老化时间增加,三维正交机织玄武岩/环氧树脂复合材料能承受的最大载荷下降,位移逐渐增加,载荷-位移曲线斜率逐渐下降;随着冲击能量增加,老化条件相同的三维正交机织玄武岩/环氧树脂复合材料试样最大承受载荷增大,位移和曲线斜率增加.对高温老化后三维正交机织玄武岩/环氧树脂复合材料试样进行SEM观察,发现纤维与树脂基体脱粘有裂纹产生,且裂纹数目和面积随着老化时间延长而增加.
关键词:
三维正交机织玄武岩/环氧树脂复合材料
,
高温老化
,
低速冲击
,
SEM
,
裂纹
唐兴勇
,
王珺
,
谷博
,
俞宏坤
,
肖斐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.020
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异.在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响.延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相;高温液相回流有Ni3P层生成,降低焊点的焊接强度.
关键词:
Sn-Ag-Cu焊料
,
Ni-P镀层
,
高温老化
,
金属间化合物
,
Ni3P
杭春进
,
田艳红
,
赵鑫
,
王春青
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00759
采用有Pb焊料对无Pb焊点球栅阵列(BGA)塑封器件进行焊接,选用再流焊工艺对器件进行混装焊接.对混装再流焊BGA器件分别进行4,9,16和25 d的高温老化实验,在老化实验前后不同阶段,使用精密电阻仪对混装BGA器件进行电性能测试,没有发现器件的电性能失效.利用SEM对焊点微观组织的分析发现,混装焊点印制电路板(PCB)侧金属间化合物(IMC)成分为Cu3Sn和Cu6Sn5,BGA焊盘侧IMC成分为Ni-Cu-Sn三元化合物.对焊点两侧的IMC进行厚度测量,结果表明,随老化时间延长两侧的IMC厚度都增大,PCB一侧IMC生长速率明显高于BGA焊盘一侧.此外,有一些焊点内部和界面处出现了富Pb相聚集、IMC破裂、界面裂纹以及空洞等可靠性隐患.
关键词:
混装焊点
,
高温老化
,
微观组织
,
可靠性
赵欢
,
程方杰
,
齐书梅
,
肖兵
,
姚俊峰
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.11.006
采用微小力学测试系统对经过高温老化的中温自反应精密钎焊铝蜂窝芯接头进行拉剪性能测试，并利用扫描电子显微镜及能谱仪对其进行显微组织形貌观察和成分分析，研究接头组织及成分变化与其耐高温老化性能的关系。结果表明：利用1060铝箔和铝合金复合钎焊板所制备的铝蜂窝芯在200℃高温老化12，24，36h后拉剪强度与未老化时相比均无明显下降，且接头的薄弱部分为靠近钎焊接头的母材部分。铝蜂窝芯接头组织形貌及成分分析显示，高温老化对钎缝组织中金属Zn ，Sn含量影响不大且无新的化合物相形成；钎缝组织及成分不发生明显变化是蜂窝芯接头耐高温老化的主要原因。
关键词:
中温自反应钎焊
,
铝蜂窝芯
,
高温老化
,
钎缝组织
王帮武
,
刘小艳
,
朱巍
,
张寅
,
赵光辉
宇航材料工艺
doi:10.12044/j.issn.1007-2330.2017.01.009
首先通过平行对比了三种填充不同导电填料的硅橡胶材料的拉伸强度、扯断伸长率、恒定压缩永久形变、导电性及屏蔽性能,优选出镀银铝粉作导电填料;考察了镀银铝粉用量对硅橡胶材料的拉伸强度、伸长率、压变、微观形貌、导电性能的影响,最终确定镀银铝粉的填充体积分数为55％;结合导电橡胶制品对使用寿命的需求,进一步深入研究了导电硅橡胶材料在自然平贮老化及高温加速老化下的导电性能.结果表明:随老化时间的延长,体积电阻率不断增大,导电性能减弱.自然平贮老化60 d后,材料的体积电阻率基本不变;900d后,体积电阻率由初始值4.6×10-3 Ω·cm增大至7.5× 10-2Ω·cm.150℃老化30 d后,体积电阻率由初始值增大至9.5×10-2 Ω·cm.填充镀银铝粉的导电硅橡胶材料在两种条件下老化后均能保持高的导电性;高温加速老化对导电性能的影响大于自然平贮老化.
关键词:
导电硅橡胶
,
镀银铝粉
,
体积电阻率
,
平贮老化
,
高温老化
唐兴勇
,
王珺
,
谷博
,
俞宏坤
,
肖斐
金属学报
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验. 两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异. 在液相回流条件下金属间化合物长大更快, 对焊点的可靠性有较大的影响. 延长固相老化时间, 焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相; 高温液相回流有Ni3P层生成, 降低焊点的焊接强度.
关键词:
Sn-Ag-Cu焊料
,
Lead-free solder
,
Ni-P
