徐小江
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赵晴
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王春霞
,
于宽深
,
邱媛
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.11.008
目的 探寻无氰镀银层高温变色的原因,以增强无氰镀银层的防高温变色性能. 方法 采用硫代硫酸盐体系在紫铜片上镀银,并进行无惰性气体保护的300 ℃×1 h烘烤. 借助扫描电镜( SEM)观察镀层高温烘烤后的微观形貌,采用能谱仪( EDS)检测镀层中各元素的含量与分布,探讨银层厚度、供电方式、后处理工艺对镀层防高温变色性能的影响. 结果 当直流电镀层厚度达到9 μm,脉冲电镀层厚度达到6 μm时,镀层经高温烘烤后不变色. 而经水溶性银保护剂、重铬酸钾、PMTA处理后的镀层(厚6 μm)均在高温烘烤后发生了变色情况. 扫描电镜观察显示,高温变色镀层表面有凸起状裂纹,能谱仪检测到有铜原子外渗现象. 结论 高温下铜原子的外渗导致了镀层变色. 采用脉冲方式进行电镀,可以使镀银层孔隙率降低. 通过增加镀银层厚度和采用脉冲电镀,能够提高镀银层的防高温变色性能.
关键词:
无氰镀银
,
高温防变色
,
脉冲镀银
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孔隙率
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后处理
