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ICP-MS测定高纯金中的杂质元素

陈永红 , 黄蕊 , 陈菲菲 , 张雨

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2009.04.013

建立了一种高纯金中36种杂质元素的电感耦合等离子体质谱测定方法,通过加入内标元素Sc、Cs和Re,以及采用加入校正的方式,有效地补偿了测定中的基体效应.仪器检测限为0.000 4~0.123 1μg/mL,方法检测限为0.2~2.0μg/g,加入标准物质的回收率为91%~117%,分析精密度为0.35%~4.80%.

关键词: 电感耦合等离子体质谱 , 内标法 , 加入校正法 , 高纯金

标准加入-内标校正法测定高纯金中杂质元素

廖小翠

黄金 doi:10.11792/hj20150420

采用标准加入-内标校正建立了直接测定高纯金中23种杂质元素的方法,并从同位素的选择、内标元素的选择、基体效应扣除以及仪器工作条件等方面对实验条件进行了优化。通过标准加入的方式扣除基体干扰,加入内标元素校正仪器漂移,且能有效扣除各类干扰离子的影响,其测定结果与繁琐的萃取分离基体的检测结果一致。该方法测定样品中大部分元素分析结果的精密度为10%左右,回收率为85%~131.3%,检出限为0.4~2.0μg/L。

关键词: 电感耦合等离子体质谱法 , 标准加入-内标校正 , 高纯金 , 杂质元素

高纯金首饰的金相试制

王浩杰 , 陈晓泉 , 杨佩 , 杨鹔 , 龚诚

贵金属

采用金相制样的方法对金首饰进行处理,在金相显微镜下可以观察到样品中的异金属夹杂。这一方法可为高纯金首饰检测提供判定依据。

关键词: 材料检测与分析技术 , 高纯金 , 金相 , 侵蚀

高纯金制备技术研究现状与展望

张济祥 , 谢宏潮 , 阳岸恒 , 朱勇 , 邓志明 , 陈登权

贵金属

高纯金(wAu>99.999%)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用日益广泛.介绍了高纯金制备技术包括化学还原法、萃取法和电解法的基本原理和工艺流程及各自存在的优缺点,并阐述了高纯金制备技术的研究现状,对其发展前景进行了展望.

关键词: 有色金属冶金 , 高纯金 , 化学还原法 , 萃取 , 电解 , 提纯

金基蒸发材料应用及生产现状

阳岸恒 , 谢宏潮 , 贺晓燕

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2010.02.002

由于高纯金及金基蒸发材料具有良好的物理化学性能,广泛应用于金属-半导体系统,是半导体行业的重要基础材料.目前,金基蒸发材料用作工业化生产的主要有丝材、块状、棒状等产品,并大量用于LED照明、太阳能电池、微波半导体器件生产,具有良好的经济效益及社会效益.

关键词: 高纯金 , 金基蒸发材料 , 欧姆接触 , 金属-半导体

EBSD研究高纯金溅射靶材的微观组织与织构

阳岸恒 , 朱勇 , 邓志明 , 谢宏潮 , 张国全 , 吴霏

贵金属

溅射靶材的微观组织均匀性、晶粒尺寸大小及晶粒取向分布对溅射性能有着直接的影响。采用电子背散射衍射(EBSD)技术对制备的高纯Au溅射靶材不同区域的微观组织、织构组分和晶界取向差进行了研究。结果表明,高纯金靶材整体晶粒尺寸分布均匀,平均尺寸192.5 nm,边沿及中心晶界取向差分布比较相似,组织均匀性良好,对溅射高质量薄膜十分有利。

关键词: 金属材料 , 高纯金 , 溅射靶材 , 电子背散射衍射 , 取向差 , 织构

键合金丝用高纯金的制备

杨国祥 , 邓志明

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.02.012

介绍了电解法制备高纯金的基本原理和试验过程,与其它方法相比较,方法具有工艺技术参数稳定、易控、产品的杂质元素含量低、质量稳定、易于批量化生产、流程短、成本低等优点,特别适合对高纯金需求量大的行业如键合金丝等生产的需要..

关键词: 金属材料 , 高纯金 , 电解精炼 , 杂质元素

乙酸乙酯萃取-ICP-AES测定高纯金中的痕量杂质

陈永红 , 陈菲菲 , 黄蕊 , 张雨 , 李彦红

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2009.07.013

研究并建立了在同一体系中经溶剂萃取后用电感耦合等离子体发射光谱测定高纯金中31种杂质元素的方法.仪器检测限为0.0005~0.079 8μg/mL,方法检测限为0.2~1.0μg/g,加入标准物质回收率为84%~114%,分析精密度为1.93%~6.61%.

关键词: 电感耦合等离子体原子发射光谱 , 高纯金 , 杂质元素 , 萃取

化学法提取高纯金(>99.995%)的工艺

田治龙 , 李中宇

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2004.03.003

主要介绍利用传统的化学工艺从含50%~99.9%Au的合质金提取高纯金的原理及主要工艺单元的过程控制参数,在此工艺中蒸发剂P、除杂剂S的加入和酸洗工序可以使成品金中的杂质含量均《0.0003%,金含量可达到>99.995%,由于此工艺会产生废水、废气,因此也简要的介绍了相应的处理方法.

关键词: 湿法冶金 , 化学法 , 提取 , 高纯金 , 工艺

高杂质氰化金泥生产高纯金、高纯银实践

叶跃威

贵金属

遂昌金矿针对高杂质氰化金泥采用的工艺为:硫酸加络合剂联合酸洗除铜锌、还原熔炼气氛下铅捕集金银生产银阳极板、一次银电解过程实现金银铅的分离、酸碱联合处理黑金粉、高酸低铜银电解生产工艺、非对称交流电源用于金电解生产等。该工艺生产的高纯银达99.996%以上、高纯金的质量稳定在99.997%以上,杂质含量远远小于高纯金(99.999%)的要求,流程操作简单,成品金银质量在国内处于领先地位。

关键词: 有色金属冶金 , 高杂质氰化金泥 , 高纯金 , 高纯银

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