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等径角挤压和单向轧制高纯Al再结晶晶界面的取向分布*

陈吉湘 , 王卫国 , 林燕 , 林琛 , 王乾廷 , 戴品强

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00406

选用经多向锻造和再结晶退火的晶粒组织均匀(平均晶粒尺寸为20 μm)且取向均匀的高纯Al (99.99%)为原料, 将2组平行样品分别进行等效应变ε≈2的等径角挤压(ECAP)和单向轧制(DR)变形后, 再经360 ℃再结晶退火8~90 min, 利用基于体视学原理和电子背散射衍射技术(EBSD)的五参数分析法 (FPA) 对比研究了不同变形方式对高纯Al退火再结晶晶界面取向分布的影响. 结果表明, 经变形及360 ℃退火后, 2组样品中其再结晶晶界面主要取向于低能稳定的{111}, 并主要对应于以<111>为转轴的大角度扭转晶界. ECAP与DR样品退火后的主要差异在于, 前者再结晶晶界面取向于{111}的过程较迟缓; 后者再结晶晶界面比较容易取向于{111}. 分析指出, DR变形更容易使高纯Al再结晶晶面取向于低能稳定的{111}, 更有益于晶界特征分布的优化. 这与DR变形形成的<110>//ND织构导致其再结晶退火过程中晶粒容易长大有关.

关键词: 高纯Al , 等径角挤压 , 单向轧制 , 再结晶 , 晶界面分布

等径角挤压和单向轧制高纯Al结晶晶界面的取向分布

陈吉湘 , 王卫国 , 林燕 , 林琛 , 王乾廷 , 戴品强

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00406

选用经多向锻造和再结晶退火的晶粒组织均匀(平均晶粒尺寸为20 μm)且取向均匀的高纯Al (99.99%)为原料,将2组平行样品分别进行等效应变ε≈2的等径角挤压(ECAP)和单向轧制(DR)变形后,再经360℃再结晶退火8~90 min,利用基于体视学原理和电子背散射衍射技术(EBSD)的五参数分析法(FPA)对比研究了不同变形方式对高纯Al退火再结晶晶界面取向分布的影响.结果表明,经变形及360℃退火后,2组样品中其再结晶晶界面主要取向于低能稳定的{111},并主要对应于以<111>为转轴的大角度扭转晶界.ECAP与DR样品退火后的主要差异在于,前者再结晶晶界面取向于{111}的过程较迟缓;后者再结晶晶界面比较容易取向于{111}.分析指出,DR变形更容易使高纯Al再结晶晶面取向于低能稳定的{111},更有益于晶界特征分布的优化.这与DR变形形成的<110>//ND织构导致其再结晶退火过程中晶粒容易长大有关.

关键词: 高纯Al , 等径角挤压 , 单向轧制 , 再结晶 , 晶界面分布

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