万成
,
李继文
,
王展
,
马窦琴
,
魏世忠
,
张国赏
,
徐流杰
中国有色金属学报
doi:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.03.008
由水热?共还原法制备出的原位共生W-25Cu复合粉末,经冷等静压、真空热压联合包套挤压工艺获得相对密度大于98%,导电率为42.7%IACS,硬度为246HB的高致密细晶W-25Cu电触头材料.材料显微组织中W相和Cu相分布均匀,颗粒细小(1~3μm).在JF04C型电接触试验机上进行电接触实验,研...
关键词:
高致密
,
细晶
,
接触电阻
,
电弧侵蚀
,
材料转移
