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使用Kelvin探头参比电极技术研究液层厚度对氧还原速度的影响

王佳 , 水流彻

中国腐蚀与防护学报

使用Ｋｅｌｖｉｎ探头参比电极技术研究了薄液层下氧还原过程的特征。实验中发现随着液层的蒸发减薄，氧还原反应速度先逐渐增加，而后又逐渐降低，呈现出速度极大值现象。尽管溶液中氧的盐效应对氧还原速度可能有一定的影响，实验结果表明，它并不是造成氧还原速度降低的主要原因。随着液层厚度的减薄，开始是氧扩散速度的增加加速了氧还原反应速度，随后是气／液界面上氧气溶解速度抑制了氧还原速度的增加。当液层很薄时，金属表面液层阴极电流的不均匀分布导致了氧还原速度的迅速下降。

关键词: Ｋｅｌｖｉｎ探头参比电极 , Thin electrolyte layer , Oxygen reduction rate , Oxygen salting out effect