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后接枝法合成氨丙基修饰的周期性介孔氧化硅材料

钟振兴 , 韦奇 , 王飞 , 李群艳 , 聂祚仁 , 邹景霞

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00408

以三氯甲烷为溶剂, 氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)为修饰剂通过后接枝法对周期性介孔氧化硅材料(PMOs)进行修饰. 通过固态NMR、氮气吸附、元素分析和UV-vis吸光度测试等手段来表征材料. 结果表明, 氨丙基基团通过共价连接的方式成功修饰到PMOs材料. 尽管随着APTMS修饰量的增加, 比表面积、孔容和孔径都呈下降趋势, 但经25%APTMS修饰的PMOs材料依然具有良好的介孔结构, 其表面积为604m²·g^-1, 孔容为0.62cm³·^-1, 孔径狭窄分布在4.5～5.0nm之间. 修饰后的PMOs对氯金酸有明显的吸附作用.

关键词: PMOs , terminal functionalization , aminopropyl-groups , mesoscopic pore structure

钛掺杂对介孔硅材料结构性能的影响

王连洲 , 施剑林 , 禹剑 , 阮美玲 , 严东生

无机材料学报

在室温碱性条件下合成了Ti掺杂的介孔硅材料MCM－41，借助XID、IR、HREM和N₂吸附等分析手段，探讨了Ti掺杂量对介孔材料结构和性能的影响．结果表明：掺杂的Ti离子可以进入Si骨架，并生成Si－O－Ti键．随着Ti掺杂量的增加，六方规则排列的介孔硅结构有序度下降，最终可导致结构一致性的破坏．

关键词: 介孔硅材料 , Ti-doped , mesopore structure

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