彭榕
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周和平
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宁晓山
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徐伟
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林渊博
无机材料学报
在675～825℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/A12O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.
关键词:
敷接
,
Al
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die-casting-bonding Al2O3 substrates
方志远
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周和平
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陈虎
无机材料学报
本文采用直接敷铜工艺， １０７０℃流动氮气氛下保温３ｈ制得剥离强度达１１．５Ｋｇ／ｃｍ２的直接敷铜Ａｌ２Ｏ３基板．界面产物ＣｕＡＩＯ２的形成是获得较高结合强度的关键．敷接温度下，在界面上产生了能很好润湿Ａｌ２Ｏ３表面的Ｃｕ［Ｏ］共晶液体，并反应生成了连续的ＣｕＡＩＯ２层降温时，共晶液体从Ｃｕ侧开始固化并淀析出Ｃu２Ｏ颗粒．当固化前沿与ＣｕＡＩＯ２层相遇时，液相参与的界面反应停止．冷却至室温，即可获得Ｃｕ和Ａｌ２Ｏ３基板之间的牢固结合．
关键词:
直接敷铜法
,
peel strength
,
interfacial product
