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中间层厚度对LAS玻璃陶瓷与C/C复合材料连接强度的影响

任晓斌 , 李贺军 , 卢锦花 , 郭领军 , 王杰 , 宋忻睿

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00847

采用不同厚度的MgO-Al₂O₃-SiO₂(MAS)玻璃作为中间层, 对表面改性炭/炭(C/C)复合材料与Li₂CO₃-Al₂O₃- SiO₂(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接, 重点研究了中间层厚度对接头强度的影响, 并利用扫描电子显微镜(SEM)对连接界面及剪切断口的微观组织和形貌进行了分析. 结果表明: 没有添加中间层时, 接头强度仅为10MPa; 采用MAS玻璃作为中间层时, 接头室温剪切强度随着中间层厚度的增加先增大后减小, 当中间层厚度为80μm时, 获得的接头剪切强度最大, 为26.61MPa.

关键词: C/C复合材料 , interlayer thickness , LAS glass ceramic , shear strength

22Ti-78Si高温共晶钎料对SiC陶瓷的钎焊连接

李家科 , 刘磊 , 刘欣

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.01314

利用非自耗电弧熔融技术制备的22Ti-78Si (wt%)高温共晶钎料实现SiC陶瓷连接. 采用SEM、材料试验机研究了工艺参数对钎焊接头的组织结构、强度和断口形貌的影响规律. 结果表明: 在钎焊温度1380~1420℃、保温时间5~20min、钎料厚度50~200 μm条件下, 均能实现SiC陶瓷连接, 在1400℃、保温时间10min和钎料厚度100μm的条件下, SiC/22Ti-78Si/SiC接头剪切强度最大值可达125MPa. 

关键词: 钎料 , SiC ceramic , shear strength , microstructures , fracture morphology

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