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Bi₂V _0.9 Cu _0.1-x Sn _x O _5.5-δ 氧离子导体的烧结行为、微结构与输运性能研究

吴修胜 , 方曙民 , 江国顺 , 陈初升 , 刘卫

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01423

采用固相反应法合成了Bi ₂ V _0.9 Cu _0.1-x Sn _x O _5.5-δ (0≤ x≤0.75)系列化合物. X-ray粉末衍射分析表明所制样品均是四方γ相. 实验研究表明: Sn的掺入未能进一步改善体系的电学性质, 但掺Sn有利于优化材料的微结构及材料力学性能的提高; 氧渗透测量数据分析得到Bi ₂ V _0.9 Cu _0.05 Sn _0.05 O _5.5-δ陶瓷致密膜中氧的渗透输运过程主要是由表面氧交换控制的.

关键词: Bi2V0.9Cu0.1-xSnxO5.5-δ , electrical conductivity , microstructure , oxygen permeation