欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(2)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

沉积条件对CVD-SiC沉积热力学与形貌的影响

肖鹏 , 黄伯云 , 徐永东

无机材料学报

以CH3SiCl3为源物质,H2为载气,Ar气为稀释气体,研究了沉积温度和沉积气氛压力对SiC沉积形貌的影响.应用晶体成核-长大理论和SiC沉积热力学理论,解释了SiC沉积的各种形貌.研究表明;降低系统压力和提高沉积温度,能减小SiC在气相中形核所需的最大能量,促进形核.SiC沉积热力学随沉积条件的改变决定了SiC沉积形貌的改变.

关键词: SiC , morphology , deposition thermodynamics , deposition condition

工艺条件对热丝 CVD金刚石薄膜电学性能的影响

刘健敏 , 夏义本 , 王林军 , 张明龙 , 苏青峰

无机材料学报 doi:2006 DOI: 10.3724/SP.J.1077.2006.01018

采用不同的沉积条件, 通过HFCVD方法制备了四种不同质量、不同取向的CVD金刚石薄膜. 讨论了薄膜退火前后的介电性能. 研究了不同沉积条件和退火工艺与介电性能之间的联系. 通过扫描电镜SEM、Raman光谱、XRD、I-V特性曲线以及阻抗分析仪表征CVD金刚石薄膜的特性. 结果表明, 退火工艺减少了薄膜吸附的氢杂质, 改善了薄膜质量. 获得的高质量CVD金刚石薄膜具有好的电学性能, 在50V偏压条件下电阻率为1.2×1011Ω·cm, 频率在2MHz条件下介电常数为5.73, 介电损耗为0.02.

关键词: 退火工艺 , CVD diamond films , deposition condition

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词