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多晶CaB₆陶瓷弱铁磁性能与气孔率关系

曹明贺 , 孙越魁 , 蒋军 , 刘韩星 , 袁俊

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00640

用常压烧结和热压烧结法分别制备了多晶Ca_1+xB₆(x=-0.02、0、0.02)陶瓷样品并对其铁磁性能进行系统分析. 结果表明, 在烧结温度低于1500℃范围内, 不论样品富Ca或赤Ca, 所有的样品均呈现铁磁性能; 另外, 两种方法制备的陶瓷样品虽然气孔率明显不同, 而其铁磁性能并没有显著差异, 认为CaB₆样品存在的铁磁性机制不决定于样品中的Ca空位浓度和气孔率.

关键词: 多晶CaB6陶瓷 , ferromagnetic , porosity , hot press sinter

制备工艺对热压烧结SiC/SiC复合材料结构与性能的影响

董绍明 , 丁玉生 , 江东亮 , 香山晃

无机材料学报

采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料,通过热压烧结技术制备了SiC/SiC 复合材料.研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响.结果显示,采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度,促进复合材料的致密化过程,在1780℃、20MPa条件下可获得性能优良的复合材料.而采用亚微米SiC粉体,复合材料的致密化过程需要较高的温度,但随着密度的增加,基体与纤维之间的作用力增强,不利于性能的提高.

关键词: SiC/SiC复合材料 , hot pressing , nano-SiC , sub-micrometer SiC

原位合成(TiB₂+TiC)/Ti₃SiC₂复相材料及其性能研究

顾巍 , 杨建 , 丘泰 , 祝社民

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2010.01081

在热力学分析的基础上, 以TiH₂粉、Si粉、石墨粉与B₄C粉为原料, 采用热压烧结法原位合成制备了(TiB₂+TiC)/Ti₃SiC₂复相材料. 采用X射线衍射、扫描电镜与透射电镜对材料的物相组成和显微结构进行了表征, 研究了烧结温度对材料物相组成、烧结性能、力学性能与显微结构的影响. 结果表明, 1400~1600℃烧结温度范围内均能获得致密的(TiB₂+TiC)/Ti₃SiC₂复合材料. 随着烧结温度的升高, 复合材料的强度、断裂韧性与显微硬度均逐渐提高, 1500~1600℃烧结所得复合材料具有优化、微细的显微结构, 抗弯强度与断裂韧性均分别高于700MPa与9MPa·m^1/2, 显微硬度为7.33~8.31GPa. 原位合成的柱状TiB₂与等轴状TiC协同作用, 通过颗粒增强、裂纹偏转、晶粒拔出、晶粒细化等机制对Ti₃SiC₂基体起到了显著的补强增韧效果.

关键词: (TiB₂+TiC)/Ti₃SiC₂ , in-situ synthesis , hot-pressing sintering , mechanical properties , toughening mechanism

烧结温度对C_f/SiC复合材料结构及性能的影响

丁玉生 , 董绍明 , 高乐 , 何平 , 张翔宇 , 江东亮

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.01151

以碳纤维为增强体, 热压烧结制备了C_f/SiC复合材料, 研究了烧结温度对C_f/SiC复合材料密度、结构及性能的影响. 研究发现: 提高烧结温度能够促进C_f/SiC复合材料的致密度; 当烧结温度低于1850℃时, 升高烧结温度, 复合材料的强度和断裂韧性也随之提高. 当烧结温度为1850℃时, 复合材料的性能最优, 弯曲强度达500.1MPa, 断裂韧性为16.9MPa·m ^1/2. 当烧结温度达到1880℃时, 复合材料性能反而下降.

关键词: C_f/SiC复合材料 , hot-pressing , liquid phase

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