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CaF₂烧结助剂对热压烧结AlN-BN陶瓷复合材料的影响

赵海洋 , 王为民 , 傅正义 , 王皓

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00099

用热压工艺制备了AlN-BN复合陶瓷材料, 研究了不同含量CaF₂烧结助剂对致密化、介电和热导性能的影响. 研究表明: CaF₂添加剂可促进材料致密化, 净化材料晶界, 优化材料的综合性能. 热压1850℃保温3h可获得高致密度的烧结体, 添加3wt%～4...

关键词: AlN-BN , dielectric properties , thermal conductivity , ceramic composites

添加Y-Li-Ca系统的AlN陶瓷的低温烧结

徐笑雷 , 李文兰 , 庄汉锐 , 徐素英 , 李敏中

无机材料学报

本文探索了以自蔓延高温（SHS）法合成并经抗水化处理的AlN粉为原料，添加YLiO₂－CaF₂／YLiO₂－CaCO₃的AlN陶瓷的低温烧结.研究表明，YLiO₂－CaF₂

关键词: AlN陶瓷 , null , null , null

细颗粒掺杂石墨高温热导率的研究

范壮军 , 刘朗 , 李建刚 , 宋进仁

无机材料学报

通过球磨分散方法制备了具有优良热机械性能的细颗粒掺杂石墨.该掺杂石墨材料具有致密的结构,细小的碳化物颗粒均匀分布在石墨基体中.研究表明;球磨分散方法制备的掺杂石墨比常规方法制备的石墨材料具有更优良的高温热性能以及抗热震性能.同时,本文对材料的性能与其微观结构进行关联.

关键词: 掺杂石墨 , microstructure , thermal conductivity , thermal shock resistance

SiCp/Al复合材料的SPS烧结及热物理性能研究

顾晓峰 , 张联盟 , 杨梅君 , 张东明

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01405

采用纯粉末, 通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料. 通过对SPS烧结现象的研究, 认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结, 大部分收缩在极短时间内完成; 另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究, 发现SiC体积分数越高,...

关键词: 电子封装 , SPS , thermal conductivity , coefficient of thermal expansion

大气等离子体喷涂Sm₂Zr₂O₇涂层的结构和性能

于建华 , 赵华玉 , 周霞明 , 陶顺衍 , 丁传贤

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00696

稀土锆酸盐材料具有比Y₂O₃部分稳定ZrO₂陶瓷低的热导率, 是新型热障涂层的潜在候选材料之一. 利用大气等离子体喷涂技术以喷雾造粒的Sm₂Zr₂O₇粉体制备涂层, 并...

关键词: 等离子体喷涂 , Sm₂Zr₂O₇coating , thermal conductivity , mechanical property

电泳沉积制备氮化铝陶瓷的研究

薛剑峰 , 李军 , 周国红 , 张海龙 , 王士维

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01151

采用电泳沉积法成功制备相对密度达到61.9%的均匀氮化铝素坯, 经无压烧结后可获得热导率为200W/(m·K)的氮化铝陶瓷. 研究表明, 以无水乙醇为溶剂、加入0.1wt%聚丙烯酸（PAA）做分散剂、pH值控制在9.7左右的悬浮液具有最佳分散性. 电泳沉积（...

关键词: 电泳沉积 , aluminium nitride , thermal conductivity , microstructure

(YCa)F₃助烧AIN陶瓷的显微结构和热导率

刘耀诚 , 周和平 , 乔梁

无机材料学报

采用（ＣａＹ）Ｆ_３为助烧结剂，低温烧结（１６５０℃，６ｈ）制备出热导率为２０８Ｗ／ｍ·Ｋ的ＡＩＮ陶瓷，在烧结过程中，热导率随保温时间的变化服从方程：λ（ｔ）＝λ∞－△λ（０）·ｅ^－ｔ／ｒ·用ＳＥＭ、ＳＴｈＭ、ＴＥＭ...

关键词: 氮化率 , sintering , thermal conductivity , microstructure , SThM

β-环氧树脂电子模塑料的导热性能研究

祝渊 , 陈克新 , 金海波 , 傅仁利

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.01201

选用β-Si₃N₄粉体代替传统的SiO₂填料与环氧树脂复合, 制备新型高导热电子模塑料. 初步研究了单独添加β-Si₃N₄及与SiO₂复合添加对复合材料导热性能的影响....

关键词: β-Si₃N₄ , SiO₂ , electric molding composite , thermal conductivity

高压热处理对AlN陶瓷显微结构及导热性能的影响

李小雷1 , 2 , 李德有3 , 王利英1 , 李尚升1 , 宿太超1 , 马红安2 , 贾晓鹏1 , 2

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00537

热处理是AlN陶瓷调整结构、改善性能的有效手段. 利用国产六面顶压机, 在5.0GPa高压条件下, 对高压烧结制备的AlN(Y₂O₃)陶瓷进行了热处理, 研究了高压热处理对AlN陶瓷显微结构及导热性能的影响. 结果表明：经5.0GPa/970℃/2h高压热...

关键词: 高压热处理 , aluminium nitride ceramics , microstructure , thermal conductivity

烧结技术对99BeO陶瓷材料结构与性能影响

钟朝位 , 梁剑 , 张树人 , 张韶华 , 李波

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00415

系统研究了传统烧结方法、台阶式烧结方法和两步烧结方法对99BeO陶瓷微结构和性能的影响.研究发现：台阶式烧结有助于99BeO陶瓷的晶粒细化,两步法烧结有助于提高99BeO陶瓷的热导率.实验优化了两步法中第一阶段烧结温度T1、第二阶段烧结温度T2及保温时间t等工艺参数.结果表明,在T...

关键词: 两步法烧结 , high purity beryllium oxide ceramics (99BeO) , thermal conductivity , density , grain size

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