赵海洋
,
王为民
,
傅正义
,
王皓
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00099
用热压工艺制备了AlN-BN复合陶瓷材料, 研究了不同含量CaF2烧结助剂对致密化、介电和热导性能的影响. 研究表明: CaF2添加剂可促进材料致密化, 净化材料晶界, 优化材料的综合性能. 热压1850℃保温3h可获得高致密度的烧结体, 添加3wt%～4wt%的CaF2, 可获得98.53%～98.54%的相对密度. 制备的AlN-BN复合材料其介电常数在7.29～7.60之间, 介电损耗值最小为6.28×10-4, 添加3wt%的CaF2获得的热导率为10W·m-1·K-1.
关键词:
AlN-BN
,
dielectric properties
,
thermal conductivity
,
ceramic composites
徐笑雷
,
李文兰
,
庄汉锐
,
徐素英
,
李敏中
无机材料学报
本文探索了以自蔓延高温（SHS）法合成并经抗水化处理的AlN粉为原料，添加YLiO2－CaF2／YLiO2－CaCO3的AlN陶瓷的低温烧结.研究表明，YLiO2－CaF2／YLiO2－CaCO3是有效的低温烧结助剂，添加5wt％YLiO2和0．5wt％CaF2。，在1675℃下保温6h可得到密度为3．29g／cm3、热导率为97w／m.K的中等性能的AlN陶瓷.同时对YLiO2-CaF2、YLiO2－CaCO3两种添加剂系统进行了对比研究．结果表明，在同样的烧结条件下，前者对AlN陶瓷的低温烧结更为有利．
关键词:
AlN陶瓷
,
null
,
null
,
null
顾晓峰
,
张联盟
,
杨梅君
,
张东明
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01405
采用纯粉末, 通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料. 通过对SPS烧结现象的研究, 认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结, 大部分收缩在极短时间内完成; 另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究, 发现SiC体积分数越高, 复合材料的热导率和热膨胀系数越低; SiC颗粒粒径增大, 复合材料的热导率增高, 而热膨胀系数减小.
关键词:
电子封装
,
SPS
,
thermal conductivity
,
coefficient of thermal expansion
于建华
,
赵华玉
,
周霞明
,
陶顺衍
,
丁传贤
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00696
稀土锆酸盐材料具有比Y2O3部分稳定ZrO2陶瓷低的热导率, 是新型热障涂层的潜在候选材料之一. 利用大气等离子体喷涂技术以喷雾造粒的Sm2Zr2O7粉体制备涂层, 并在相同条件下沉积8wt%Y2O3稳定ZrO2涂层. 对比评价了两种涂层的结构、热物理性能和力学性能. X射线衍射结果表明, 制备态Sm2Zr2O7涂层为缺陷萤石结构. 扫描电镜分析显示, Sm2Zr2O7和8wt%Y2O3稳定ZrO2涂层为典型的层状结构, 内部有很多气孔、裂纹等缺陷. 800℃测得的 Sm2Zr2O7涂层的热导率为0.44 W/(mK), 比相同条件下测得的8wt%Y2O3稳定ZrO2涂层的热导率低~40%, 两者的热膨胀系数相似. 力学测试结果显示, Sm2Zr2O7涂层的抗折强度、硬度和弹性模量均低于8wt%Y2O3稳定ZrO2涂层.
关键词:
等离子体喷涂
,
Sm2Zr2O7 coating
,
thermal conductivity
,
mechanical property
薛剑峰
,
李军
,
周国红
,
张海龙
,
王士维
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01151
采用电泳沉积法成功制备相对密度达到61.9%的均匀氮化铝素坯, 经无压烧结后可获得热导率为200W/(m·K)的氮化铝陶瓷. 研究表明, 以无水乙醇为溶剂、加入0.1wt%聚丙烯酸（PAA）做分散剂、pH值控制在9.7左右的悬浮液具有最佳分散性. 电泳沉积（EPD）成型比干压成型制备的预烧体孔容减小, 比湿法成型制得的预烧体大孔显著减少. 用扫描电子显微镜（SEM）对三种不同成型方法制得氮化铝陶瓷的显微结构进行了研究, 结果表明, EPD法所得氮化铝陶瓷的显微结构均匀, 晶粒尺寸5μm左右.
关键词:
电泳沉积
,
aluminium nitride
,
thermal conductivity
,
microstructure
祝渊
,
陈克新
,
金海波
,
傅仁利
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.01201
选用β-Si3N4粉体代替传统的SiO2填料与环氧树脂复合, 制备新型高导热电子模塑料. 初步研究了单独添加β-Si3N4及与SiO2复合添加对复合材料导热性能的影响. 结果表明: β-Si3N4粉体可以显著提高复合材料的导热性能, 当填充率达到50vol%时, β-Si3N4填充复合材料热导为SiO2填充复合材料的约3.8倍. 并在实验基础上, 探讨了复合材料的热导率计算模型, 给出了单一填充和复合填充复合材料的Agari热导率计算模型表达式及相关参数.
关键词:
β-Si3N4
,
SiO2
,
electric molding composite
,
thermal conductivity
李小雷1
,
2
,
李德有3
,
王利英1
,
李尚升1
,
宿太超1
,
马红安2
,
贾晓鹏1
,
2
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00537
热处理是AlN陶瓷调整结构、改善性能的有效手段. 利用国产六面顶压机, 在5.0GPa高压条件下, 对高压烧结制备的AlN(Y2O3)陶瓷进行了热处理, 研究了高压热处理对AlN陶瓷显微结构及导热性能的影响. 结果表明：经5.0GPa/970℃/2h高压热处理后的AlN陶瓷材料与未热处理的试样相比, 晶粒尺寸显著增大, 晶粒形状越发规整, 第二相均位于晶界处或者三角晶界区域, 热导率达到了173.2W/(m·K), 是未经过热处理试样的2.2倍. 但是, 将高压热处理时间延长到4h, AlN陶瓷的气孔增大, 出现了反致密化现象, 热导率也降低到80.9 W/(m·K).
关键词:
高压热处理
,
aluminium nitride ceramics
,
microstructure
,
thermal
conductivity
钟朝位
,
梁剑
,
张树人
,
张韶华
,
李波
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00415
系统研究了传统烧结方法、台阶式烧结方法和两步烧结方法对99BeO陶瓷微结构和性能的影响.研究发现：台阶式烧结有助于99BeO陶瓷的晶粒细化,两步法烧结有助于提高99BeO陶瓷的热导率.实验优化了两步法中第一阶段烧结温度T1、第二阶段烧结温度T2及保温时间t等工艺参数.结果表明,在T1为1630℃,T2为1550℃,t为4h时可获得晶粒均匀、结构致密,热导率为308W/(m·K),密度为2.95g/cm3的99BeO陶瓷.
关键词:
两步法烧结
,
high purity beryllium oxide ceramics (99BeO)
,
thermal conductivity
,
density
,
grain size
