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熔盐热析出反应金属化Si₃N₄与Si₃N₄的连接

陈健 , 潘伟 , 郑仕远 , 黄勇

无机材料学报

在采用熔盐热析出反应在Si₃N₄陶瓷表面沉积钛金属膜的基础上，对CuAg合金在金属化表面的润湿性进行了研究，结果表明，CuAg合金能对采用该方法金属化的Si₃N₄陶瓷实现良好润湿．在此基础上，成功实现了钛金属化Si₃N₄陶瓷与Si₃N₄陶瓷的连接并对连接工艺进行了系统研究．连接界面的TEM研究发现，界面上广泛存在Ti-Cu－Si-N相并对这种相对连接强度的影响进行了讨论．

关键词: 钛 , metallization , Si₃N₄ , joining , interfacial structure

采用Ag-Cu-In-Ti焊料连接碳化硅陶瓷

刘岩 , 黄政仁 , 刘学建 , 袁明

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00817

采用四元Ag-Cu-In-Ti焊料成功地连接了常压烧结SiC陶瓷. 研究了钎焊温度和保温时间对碳化硅连接强度的影响, 同时通过EPMA和TEM分析连接界面的微观结构, 并且探讨了连接的原理. 试验结果表明, 在700～780℃试验温度范围内, 碳化硅的连接强度存在峰值, 最高四点弯曲强度达到了234MPa, 但是连接强度随着保温时间的增加呈现单调下降趋势. 接头微观结构由基体SiC、反应层和焊料三部分组成, 连续致密的反应层紧密连接基体和焊料, 反应层由带状层、TiC层和Ti5Si3层组成, 带状层宽度约20nm, 由Ag、In、Si和少量的Ti、Cu组成. 元素线扫描结果显示焊料中的活性元素Ti含量在反应层内形成峰值, 活性元素Ti与SiC发生反应生成新的反应层是连接的主要因素.

关键词: Ag-Cu-In-Ti , SiC , joining strength , interface structure

纤维表面涂层对SiC(f)/SiC复相陶瓷力学性能和界面结构的影响

施鹰 , 荒木弘 , 杨文 , 野田哲二

无机材料学报

报道了化学气相浸渍（ＣＶＩ）工艺制备的ＳｉＣ（ｆ）／ＳｉＣ复相陶瓷中纤维表面涂层对复合材料力学性能和显微结构的影响．ＳＥＭ观察表明：Ｃ或 ＢＮ表面涂层改变了ＳｉＣ（ｆ）／ＳｉＣ复相陶瓷中纤维与基体间的强界面结合，使断裂过程中的界面解离和纤维拔出大大增加，与此同时材料的断裂韧性和断裂功明显提高．说明Ｃ或ＢＮ纤维表面涂层能够大大地改善ＳｉＣ（ｆ）／ＳｉＣ复相陶瓷的脆性断裂行为模式．高分辨电镜的观察证实在ＣＶＩ过程初期，纤维表面首先发生石墨界面相的沉积．该界面相具有明显的层状晶格条纹，而纤维表面Ｃ涂层为无定型态．

关键词: SiC（f）/SiC , composites , mechanical properties , interfacial structure

Zn--Al--Cu基合金无钎剂钎焊泡沫铝的界面结构及力学性能

王辉何思渊褚旭明何德坪

金属学报

以Zn--Al--Cu基合金为钎料, 对74.7%---91.6%不同孔隙率的泡沫铝采用无钎剂钎焊方法进行连接实验. 采用OM和SEM观察钎缝组织及界面结构, EDS测定界面元素分布, XRD分析界面物相, 通过热力学分析验证钎料中Cu和Zn与母材中Al元素的相互作用和除膜机理, 对钎焊接头试样进行拉伸和剪切性能实验, 分析孔隙率与接头试样强度之间的关系.结果表明, 该无钎剂钎焊方法在泡沫铝端 面之间形成密实结构的连续钎料层,未改变母材结构特征; 钎缝组织由Al(Zn) 固溶体、Zn(Al) 固溶体、Cu₄Zn及MgMnO₃组成; 连接界面主要由Al(Zn)固溶体组成, Zn,Al和Cu在界面上相互扩散而形成一定扩散梯度, 熔合良好, 钎焊接头抗拉强度与母材相当, 剪切强度略高于相同孔隙率母材的剪切强度,抗拉强度和剪切强度均随孔隙率增加而明显降低.

关键词: Zn--Al--Cu基合金 , fluxless soldering , Al foam , interfacial structure , mechanical property

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