欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(15)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

碳化硅泡沫陶瓷浆料成分与烧结性能

刘岩 , 黄政仁 , 董绍明 , 姚秀敏 , 江东亮

无机材料学报

将用于制备碳化硅泡沫陶瓷的浆料烘干、制粉、干压、烧结,从而探讨浆料的成分与 烧结性能的关系.样品的抗弯强度与烧结助剂的含量之间存在最佳搭配关系,烧结对强度的贡 献主要来自于新相莫来石的生成和玻璃相对碳化硅颗粒的包覆、连接作用.同种成分的样品开 气孔率随着烧结温度的升高表现出单调下降的趋势,而抗弯强度与开气孔率的变化并没有表现 出完全相反趋势;不同成分样品的耐火度均保持在1730℃没有变化.采用最佳配方的浆料和 最佳烧结温度制备的碳化硅泡沫陶瓷抗弯强度可达到0.72MPa.

关键词: 泡沫陶瓷 , silicon carbide , slurry , sintering performance

Al2O3基复合材料中纳米SiC对微观结构的影响

王宏志 , 高濂 , 陈红光 , 归林华 , 郭景坤

无机材料学报

本文从烧结温度、基体晶粒大小、断裂方式、SiC在基体中的分布等几个方面研究了纳米SiC颗粒的加入对Al2O3微观结构的影响.用非均相沉淀工艺制备的纳米SiC-Al2O3复合粉体,具有Al2O3颗粒包裹纳米SiC的特点,提高了烧结温度,明显使Al2O3晶粒变小,并且抑制晶粒异常长大,试样的断裂方式从以沿晶断裂为主转变到以穿晶断裂为主.SiC在Al2O3中分布均匀,大部分位于晶粒内,少部分位于晶界上.这种微观结构有利于力学性能的提高.

关键词: 氧化铝 , null , null , null

立体微型器件的微制造技术及其在微机电系统(MEMS)的应用

李敬锋

无机材料学报

综述了近年来与微型机电系统(MEMS)相关的材料微制造和微加工技术的最新研究进展.重点介绍了如何利用硅晶片作为微型模具来制备压电陶瓷和热电材料的微型柱状阵列结构和反应烧结碳化硅微型转子等微制造技术,并展望了材料微制造技术在研制微型医疗器件和微型移动能源方面的应用前景.

关键词: MEMS , microfabrication , microscale materials processing , microdevice , piezoelectric , thermoelectric

木材陶瓷化反应机理的研究

蔡宁 , 马荣 , 乔冠军 , 金志浩

无机材料学报

研究了木材制备SiC陶瓷的反应过程及熔融硅与多孔木炭反应的机理.结果表明,木材制得的SiC陶瓷的最终组织取决于渗硅处理温度.较低温度下形成碳化硅多孔材料,较高温度下形成 Si/SiC复相致密材料.分析指出,木材制备 SiC陶瓷中 Si/C反应的大致过程为:熔融硅沿木炭毛细管壁上升,同时与接触的碳反应形成碳化硅,碳化硅层不断向碳层推进直至多孔碳骨架完全转化为碳化硅.生成的碳化硅在反应后期会发生再结晶,最终组织形态表现为多边形大颗粒碳化硅分布在自由硅基体上.

关键词: 木材 , reaction mechanism , microstructure , silicon carbide

反应烧结碳化硅的研究与进展

王艳香 , 谭寿洪 , 江东亮

无机材料学报

反应烧结碳化硅以其适中的机械性能、抗氧化性能和相对较低的造价而日益受到重视.本文对反应烧结碳化硅的类型、当前研究热点及反应烧结机理进行了综合评述.

关键词: 反应烧结 , silicon carbide , research and preparation , reaction mechanism

微孔碳陶瓷化反应机理的研究

徐顺建 , 乔冠军 , 王红洁 , 李涤尘 , 卢天健

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00291

研究了微孔碳制备SiC陶瓷的反应过程及反应机理.SiC陶瓷的最终组织受C/Si质量比及渗硅时间的影响.较低C/Si质量比时试样中心未被硅化,较高C/Si质量比时制得由SiC、Si及极少量未反应C组成的复相陶瓷.随渗硅时间延长,复相陶瓷中SiC颗粒的形状由长条状向无规则状转变,颗粒分布则由局部有序向无序转变.反应过程为:液硅因毛细作用自发的渗入微孔碳孔道,同时与溶解的碳壁发生反应生成SiC.因孔道及碳壁尺寸的不同造成液硅渗入深度和碳壁被溶解厚度的差异,结果出现被SiC包裹的小颗粒碳.随后被包裹的碳通过SiC层扩散到液硅中,沉积在先形成的SiC上促使大量先形成SiC的合并以及部分硅被SiC包裹,进而改变SiC陶瓷的显微组织.

关键词: 微孔碳 , reaction mechanism , microstructure , silicon carbide

化学气相沉积碳化硅的热力学分析

卢翠英 , 成来飞 , 张立同 , 徐永东 , 赵春年

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.01189

根据吉布斯自由能最小原理, 采用FACTSAGE计算软件, 重点对MTS/H2体系化学气相沉积碳化硅进行了均相平衡计算,评价了体系中主要化合物对沉积碳化硅的作用. 结果表明,低温和高压下, SiCl4和CH4的含量最多, 不饱和物质和自由基的含量非常少, 温度的升高和压力的下降可显著提高不饱和物质和自由基的浓度; 高温和低压下, SiCl2和C2H2可能是形成碳和硅的主要先驱体, 其它稳定物质如碳氢化合物、有机硅化合物和硅烷等由于浓度太小和表面反应粘结系数低, 对碳化硅的沉积可以不予考虑; 体系中几乎没有含Si--C和Si--Si键的物质, 说明碳化硅是经过碳和硅独立形成, 二者的相对速率决定了碳硅比.

关键词: 热力学 , surface reactive sticking coefficient , chemical vapor deposition , silicon carbide , null

网眼多孔陶瓷浸渍成型工艺的研究

朱新文 , 江东亮 , 谭寿洪

无机材料学报

采用一种具有三维网状结构和连通气孔的氨酯海绵作为骨架来制备网眼多孔陶瓷.采用一种亲水憎水平衡值(HLB)>12的表面活性剂溶液对海绵体孔筋表面进行改性处理,改善了海绵与水基浆料之间的粘附性,增加了浆料涂覆量.研究了浆料固含量、有机泡沫体网眼大小、对辊间距和挤压次数对浆量涂覆量及结构均匀性的影响.结果表明:浆料固含量和对辊间距是影响涂覆量及结构均匀性的最主要因素.还发现网眼烧结体的相对密度与相对对辊间距具有很好的线性关系,这为预测和优化材料的渗透率及机械强度提供了一定的依据.

关键词: 多孔陶瓷 , impregnating process , silicon carbide , slurry

活性钎焊法连接碳化硅陶瓷的连接强度和微观结构

刘岩 , 黄政仁 , 刘学建 , 陈健

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00297

采用三元Ag-Cu-Ti活性焊料连接常压烧结碳化硅陶瓷,研究了反应温度、保温时间等钎焊工艺对碳化硅陶瓷连接强度的影响,分析了连接界面的微观结构和反应产物. 实验结果表明,在实验范围内,钎焊温度和保温时间对碳化硅陶瓷的连接强度均有峰值,四点弯曲强度最高达到342MPa,随着钎焊温度的升高,界面反应层厚度增加,连接强度提高,但过高的钎焊温度引起焊料的挥发而使连接强度下降. 焊料中的活性元素Ti与碳化硅发生反应在连接界面形成均匀致密的反应层,反应层厚度约1μm,XRD和EDX能谱分析结果表明反应产物是TiC和Ti5Si3.

关键词: Ag-Cu-Ti 焊料 , SiC , joining strength , microstructure

硅碳比对Si(111)表面SSMBE异质外延SiC薄膜的影响

刘忠良 , 任鹏 , 刘金锋 , 徐彭寿

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00549

利用固源分子束外延(SSMBE)生长技术, 在不同的硅碳蒸发速率比(Si/C)条件下, 在Si(111)衬底上生长SiC单晶薄膜. 利用反射式高能电子衍射(RHEED)、X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和傅立叶变换红外光谱(FTIR)等实验技术, 对生长的样品形貌和结构进行了研究. 结果表明, 在Si/C比(1.1:1.0)下生长的薄膜样品, XRDω扫描得到半高宽为2.1°; RHEED结果表明薄膜具有微弱的衍射环, 有孪晶斑点. 在Si/C比(2.3:1.0)下生长的薄膜, XRDω扫描得到的半高宽为1.5°, RHEED显示具有Si的斑点和SiC的孪晶斑点. AFM显示在这两个Si/C比下生长的样品表面都有孔洞或者凹坑, 表面比较粗糙. 从红外光谱得出
薄膜存在着比较大的应力. 但在Si/C比(1.5:1.0)下生长的薄膜样品, XRDω 扫描得到的半高宽仅为1.1°; RHEED显示出清晰的SiC的衍射条纹, 并可看到SiC的3×3表面重构, 无孪晶斑点; AFM图像表明, 没有明显的空洞, 表面比较平整. FTIR谱的位置显示, 在此Si/C比下生长的薄膜内应力比较小. 因此可以认为, 存在着一个优化的Si/C比(1.5:1.0), 在这个Si/C比下, 生长的薄膜质量较好.

关键词: 硅碳比 , SiC , Si substrate , solid source molecular beam epitaxy

  • 首页
  • 上一页
  • 1
  • 2
  • 下一页
  • 末页
  • 共2页
  • 跳转 Go

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词