张静玉刘庆峰刘茜
金属学报
应用组合材料芯片技术, 以离子束溅射法在低碳钢基片上制备了不同Ti掺杂量的Zn-Al-Ti薄膜 (Al和Zn质量分数分别为55%和45%)样品阵列. 沉积得到的
多层薄膜经低温扩散和高温晶化形成合金薄膜. 以电化学方法测定合金薄膜在浓度(质量分数)为3.5%的中性NaCl水溶液中的耐蚀性能, 并进一步研究了优选出的组分的耐蚀性. 结果表明, Ti的适量掺杂可使合金薄膜的耐蚀性能明显提高. 其中, Ti的质量分数在6%左右时耐蚀性能最佳. 采用XRD及SEM对6%Ti的合金薄膜的相结构和表面形貌进行了表征, 并与未掺杂Ti的薄膜进行了比较. 此外, 分析了Zn-Al-6%Ti合金薄膜的腐蚀机理, 为进一步优化薄膜体系提供了依据.
关键词:
Ti 掺杂
,
anti–corrosion
,
combinatorialmaterial chip technology
,
null
