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水溶性胶态成型工艺制备氮化硅耐磨结构陶瓷

郝洪顺 , 徐利华 , 仉小猛 , 刘明 , 扶志

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00955

以氮化硅粉末为原料, 采用水溶性胶态成型工艺制备高耐磨氮化硅陶瓷. 采用正交设计的方法来优化制备高品质注浆料, 并研究了掺杂分散剂后Zeta电位的变化. 同时, 还对氮化硅陶瓷烧结体的显微结构、力学性能和耐磨性能进行了研究. 结果表明: 当氮化硅浆料中固相体积分数为45%时, 可制得体积密度较高的精细氮化硅陶瓷材料, 断裂韧性可达7.21MPa·m^1/2, 硬度为9.30GPa. 通过抗耐磨损实验研究表明: 干摩擦条件下, 氮化硅陶瓷发生了晶粒脆性断裂和脱落; 水润滑条件下, 摩擦表面产生了氢氧化硅 反应膜, 降低了磨损, 主要是化学腐蚀磨损.

关键词: 氮化硅 , colloidal process , wear mechanism , orthogonal design

利用声波粒度仪研究Mg²⁺在Al₂O₃表面的特性吸附

孙静 , 高濂

无机材料学报

利用声波粒度仪、Ｚｅｔａ电位仪详细研究了金属镁离子在氧化铝粉体表面的特性吸附行为．发现Ｍｇ^２＋浓度、体系ｐＨ以及浆料的固体含量都对氧化铝颗粒表面的Ｚｅｔａ电位有显著影响，在不同的实验条件下引起粉体颗粒表面电荷的反转或等电点的位移．不同ｐＨ条件下的粒度测量结果所反映的体系稳定性与Ｚｅｔａ电位较好的吻合．首次用ＡＦＭ证实了特性吸附条件下，氧化物表面水化层的存在．

关键词: 氧化铝 , magnesium ions , colloidal processing , specific adsorption , acoustosizer

硅溶胶-凝胶化反应在陶瓷胶态成型中的应用

罗杰盛 , 谢志鹏 , 马景陶 , 黄勇 , 程一兵

无机材料学报

研究了一种新的凝胶成型工艺,将硅溶胶-凝胶特性成功运用于陶瓷部件胶态成型.该成型过程是正硅酸乙酯(TEOS)在强碱性条件下水解得到硅溶胶,硅溶胶通过凝胶化反应生成Si-O-Si网络空间结构的凝胶,进而固定悬浮体中陶瓷颗粒形成陶瓷坯体.运用该方法成型得到的坯体具有较高的强度,均匀的显微结构.此外,该方法具有毒性低,固化速度快等优点.

关键词: 陶瓷 , colloidal forming , silica sol , tetraethoxysilane

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