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周敏波李勋平马骁张新平
金属学报 doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2009.00566
利用差示扫描量热分析法结合焊点回流过程, 研究了无Pb钎料Sn-3.5Ag与Cu基底构成的Sn-3.5Ag/Cu体系模拟焊点中早期界面反应及焊点形成过程中钎料熔化和凝固特性. 结果表明, 加热过程中Cu向钎料合金侧的固态原子扩散导致界面生成低熔点Sn-Ag-Cu三元合金, 使焊点界面在低于Sn-3....
关键词: 无Pb钎料 , interfacial reaction , intermetallics , undercooling
统雷雷林鑫赵力宁黄卫东
金属学报
采用类金属丁二腈 (SCN) 和H2O配制的SCN--5%H2O (摩尔分数) 透明合金研究了不同过冷度和搅拌速率下半固态球晶生长的形态稳定性. 结果表明,随着搅拌速率的提高, 球晶形成的孕育期急剧减小. 在低搅拌速率下, 随着过冷度的提高, 球晶形成的孕...
关键词: 半固态 , null , null , null , null
