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Sn-3.5Ag/Cu体系早期界面反应及凝固过冷行为

周敏波李勋平马骁张新平

金属学报 doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2009.00566

利用差示扫描量热分析法结合焊点回流过程, 研究了无Pb钎料Sn-3.5Ag与Cu基底构成的Sn-3.5Ag/Cu体系模拟焊点中早期界面反应及焊点形成过程中钎料熔化和凝固特性. 结果表明, 加热过程中Cu向钎料合金侧的固态原子扩散导致界面生成低熔点Sn-Ag-Cu三元合金, 使焊点界面在低于Sn-3.5Ag钎料熔点温度近4 ℃时即开始熔化; 早期界面反应促使润湿过程提早发生并生成了一定厚度的扇贝状Cu-Sn型金属间化合物(IMC), 原体系转变为 Sn-Ag-Cu/Cu体系;转变后的焊点体系在IMC的非均匀形核作用下具有较低的过冷度.

关键词: 无Pb钎料 , interfacial reaction , intermetallics , undercooling

半固态条件下球晶生长形态的稳定性

统雷雷林鑫赵力宁黄卫东

金属学报

采用类金属丁二腈 (SCN) 和H2O配制的SCN--5%H2O (摩尔分数) 透明合金研究了不同过冷度和搅拌速率下半固态球晶生长的形态稳定性. 结果表明,随着搅拌速率的提高, 球晶形成的孕育期急剧减小. 在低搅拌速率下, 随着过冷度的提高, 球晶形成的孕育期明 显减小; 而在高搅拌速率下, 过冷度的作用并不明显. 随着搅拌速率的增大, 球晶的固相分数先增加、后减小. 当搅拌速率增加到一定值后, 球晶组织将完全消失. 球--枝转变存在一个临界的过冷度. 采用高搅拌速率得到稳定的孤立球晶后停止搅拌并保温, 可以发现当过冷度为2.9℃时,球晶可以一直生长到100 μm以上时才失去相对稳定性, 并发生球--枝转化; 但过冷度为1.9℃时, 球晶生长到一定尺寸后将不再长大, 而且这个尺寸远远小于100 μm. 根据这些生长行为, 可以通过控制搅拌速率和过冷度从而优化半固态过程的凝固组织形态.

关键词: 半固态 , null , null , null , null

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