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AlN陶瓷基板覆铜技术的研究

许昕睿 , 庄汉锐 , 李文兰 , 徐素英 , 张宝林 , 江国健

无机材料学报

探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响。结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N₂:O₂=10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg·mm^-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO₂,从而获得了较高的敷接强度。

关键词: AIN陶瓷 , copper , oxidation , direct bonding

载铜活性炭微球的制备及抗菌性能

谭三香 , 谭绍早 , 刘应亮 , 蒋凤平 , 袁定胜

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00299

以水热法合成的炭微球为原料, 经KOH活化制备了活性炭微球, 通过在氯化铜溶液中浸渍使铜吸附在活性炭微球上, 得到载铜活性炭微球. 采用XRD、SEM、TEM、EDS、XPS和N₂吸脱附对载铜前后活性炭微球的结构和形貌进行了表征, 并测试了其抗菌活性. 研究表明, 活性炭微球表面负载的铜是以离子形式存在, 并且随着溶液中铜离子浓度的增加, 载铜量增大, 氨水的加入可明显提高铜的负载量. 抗菌结果显示, 载铜活性炭微球对大肠杆菌（E. coli）和金黄色葡萄球菌（S. aureus）具有良好的杀灭能力. 因此, 它作为一种抗菌材料有望在水处理、气体过滤和微生物污染等方面获得应用.

关键词: 活性炭微球 , copper , structure , antibacterial activity

梯度复合B₄C/Cu面向等离子体材料的制备与表征

凌云汉 , 李江涛 , 葛昌纯

无机材料学报

基于Ｂ_４Ｃ和Ｃu材料具有明显电阻率及熔点差的特点，提出了在超高压下通电快速烧结Ｂ４Ｃ／Ｃｕ梯度复合材料的新工艺．在 ２～４ＧＰａ、１２ｋＷ，４０ｓ及适当的热处理条件下成功制备出了成分分布从０～１００％的接近理论密度的Ｂ_４Ｃ／Ｃu层状复合材料；显微观察显示材料的成分和结构是呈梯度分布的．化学溅射实验表明其产额比 ＳＭＦ ８００核纯级石墨降低 ７０％；在Ｔｏｋａｍａｋ原位等离子体辐照下，材料表面无明显损伤．

关键词: 功能梯度材料 , composite , plasma facing material , boron carbide , copper , sintering

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