谢子令武晓雷谢季佳洪友士
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2009.00673
通过高压扭转对Cu试样施加不同程度的变形, 利用OM, TEM及差示扫描量热仪(DSC)对变形组织微观结构及其热稳定性进行了分析. 在较小的变形程度下, 变形组织为高位错密度的位错胞、亚晶组织, 试样的变形储能随变形量的增大而增大, 在切应变等于13时达到最大, 为0.91 J/mol, DSC曲线显示的放热峰随变形量的增大向低温方向偏移; 进一步变形, 动态回复加剧, 高位错密度的亚晶组织逐渐演化成无位错的等轴状晶粒组织, 试样的变形储能减小, 组织的稳定性提高. 显微硬度随退火温度的提高而减小, 晶粒的明显长大导致显微硬度急剧减小. 出现明显晶粒长大的温度较DSC曲线显示的放热峰起始温度低45℃左右, 这主要是由于变形组织的回复再结晶过程是退火温度与时间的函数,降低处理温度并延长处理时间能达到与高温短时处理相同的效果.
关键词:
Cu
,
high pressure torsion (HPT)
,
microstructure
,
thermal stability
