华丽
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郭兴蓬
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杨家宽
中国腐蚀与防护学报
用动电位扫描结合EDAX、XRD和SEM研究无铅焊料Sn-0.7Cu在覆Cu FR-4基板上于3.5 mass%NaCl溶液中电化学腐蚀行为及枝晶生长过程。结果显示，Sn-0.7Cu钎料腐蚀主要以共晶组织中Sn腐蚀为主；且随着电场强度增大，腐蚀电流密度增大，低电场为均匀腐蚀，高电场时有不均匀腐蚀发生。钎料枝晶生长引起“桥连”短路问题严重影响电子产品可靠性，EDAX分析表明，枝晶上Cu离子含量大于Sn离子，说明Cu离子的电化学迁移能力和还原沉积能力大于Sn。枝晶生长是螺旋式从内到外沿四个方向最快伸展的生长方式，晶粒形成存在一定取向，主要为(411)和(220)；电场强度越大，枝晶生长速率越快，桥连时间愈短；当阴、阳间距为3 mm时，两极桥连时间分别为 12.5 h（8 V），20.4 h（5 V），28.5 h（3 V），39.6 h（1 V）。XRD结果显示其腐蚀产物主要为：SnO2，SnCl4；枝晶组成主要为：Sn，SnO2， SnCl4，Cu，CuCl2。
关键词:
Sn-Cu钎料
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corrosion behavior
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dendrite growth
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potentiodynamic polarization
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SEM
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EDAX
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XRD
