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李家科 , 刘磊 , 刘欣
无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.01314
利用非自耗电弧熔融技术制备的22Ti-78Si (wt%)高温共晶钎料实现SiC陶瓷连接. 采用SEM、材料试验机研究了工艺参数对钎焊接头的组织结构、强度和断口形貌的影响规律. 结果表明: 在钎焊温度1380~1420℃、保温时间5~20min、钎料厚度50~200 μm条件下, 均能实现SiC陶瓷连接, 在1400℃、保温时间10min和钎料厚度100μm的条件下, SiC/22Ti-78Si/SiC接头剪切强度最大值可达125MPa.
关键词: 钎料 , SiC ceramic , shear strength , microstructures , fracture morphology
李家科 , 刘磊 , 刘意春 , 张文龙 , 胡文彬
无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00204
采用海绵钛和单晶硅为原料，通过非自耗电弧熔融技术制备91.5Ti-8.5Si(wt%)和22Ti-78Si(wt%)共晶钎料.在真空中1400℃×10min条件下，研究了共钎料对SiC陶瓷的润湿性能和界面反应.结果表明：两种共晶钎料对SiC陶瓷均具有良好的润湿性能，润湿角分别约为10和25.在润湿实验后，91.5Ti-8.5Si(wt%)钎料和SiC陶瓷分离，22Ti-78Si (wt%)钎料和SiC陶瓷之间结合紧密.在润湿实验的温度制度下，用22Ti-78Si (wt%)钎料（厚度为0.2mm）对SiC陶瓷进行了初步连接，接头的抗弯强度为72MPa.采用SEM、EDS、XRD等检测手段对钎料的形貌和物相组成、钎料和SiC陶瓷的界面结合情况进行了表征，揭示了钎料对SiC陶瓷润湿性和界面反应的机理.
关键词: 共晶钎料 , SiC ceramic , wettability , interfacial reactions , microstructure
