彭晓
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李铁藩
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吴维
中国腐蚀与防护学报
用TGA、OM、SEM和HREM等方法研究了Cu含量不同的几种AgCu合金在750℃及850℃的内氧化行为。发现氧化12h后,Ag-0.8at％Cu合金中的Cu已完全以CuO颗粒析出;含有3.3和6.3at％Cu的合金还没有完全被内氧化;这三种样品表面析出较均匀的CuO颗粒,而Cu含量过高(≥9.5at％)时的合金表面形成含有大量CuO颗粒簇的隆起物。从内氧化层的截面形貌看,750℃下的Ag-0.8at％Cu、Ag-3.3at％Cu,850℃下Ag-0.8at％Cu合金内氧化时单位体积内析出的CuO颗粒密度随内氧化深度增加而降低,而其它试验条件下没有类似变化。通过对内氧化AgCu合金的原子结构进行观察,发现其中存在一定密度的空位型堆垛层错四面体(SFT),认为这些SFT是氧化过程中由“Kirkendall”空位聚集形成的空位型层错。它在内氧化前沿产生,促进了Cu的扩散以及CuO的形核。提出了导致内氧化物在合金内氧化层均匀析出的途径。
关键词:
AgCu合金
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Internal oxidation
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Vacancy-type stacking fault tetrahedron
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Nucleation
