章天金
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唐超群
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周东祥
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潘小龙
无机材料学报
本文应用Sol－Gel方法制备了YSZ薄膜，研究了工艺条件对薄膜微观结构的影响.实验发现：基片的选择和清洁、样品的凝胶化速度、热处理过程中的升降温速率等是影响薄膜开裂的几个主要因素．XRD和SEM分析结果表明：应用Sol－Gel方法制备的YSZ薄膜，热处理温度须达800℃以上才能完全排除其中的酸根、有机基因和碳元素，且形成完整的立方相结构．薄膜经500℃、1h热处理后，其表面呈明显的海绵状结构．随着烧结温度的升高，薄膜表面变得致密，气孔明显减少，至1050℃时，薄膜表面光滑、无裂纹、无针孔、圆球形的小颗粒均匀分布．薄膜与衬底的结合紧密，薄膜厚度均匀，膜厚约为1.0μm.
关键词:
Sol-Gel法
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YSZ films
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preparation
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crack
