杨治刚
,
余建波
,
李传军
,
玄伟东
,
张振强
,
邓康
,
任忠鸣
无机材料学报
doi:10.15541/jim20140280
以石英玻璃粉为基体,热固性硅树脂为增塑剂,利用压注方法制备了多孔硅基陶瓷型芯,研究了烧结温度和保温时间对样品性能的影响.研究结果表明:随着烧结温度的升高,反玻璃化进程加快,在烧结温度1250℃,随着保温时间的延长,玻璃相发生了转变,逐渐析出方石英,且含量不断增加;样品的线收缩率和失重随烧结温度的升高略微增加,但烧结时间的影响较小.样品的失重主要是由于硅树脂的分解引起的.在1250℃烧结10 h后,得到样品的收缩率为0.93％,显气孔率为32.8％,抗弯强度为9.08 MPa.
关键词:
多孔
,
硅树脂
,
陶瓷型芯
,
线收缩率
,
抗弯强度
,
显气孔率
