欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

温度脉冲方法制备碳/碳化硅复合材料界面的微观结构与性能研究

袁明 , 黄政仁 , 董绍明 , 朱云洲 , 江东亮

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00305

采用温度脉冲化学气相渗透沉积的方法制备了碳/碳化硅复合材料界面. 以六甲基二硅胺烷(Hexamethyldisilazane , HMDS) 为前驱体, 以3k, 三维四向的石墨化碳纤维编织体为预制体, 通过强制流动热力学梯度化学气相渗透沉积的方法(FCVI)制备出密度为1.98g·cm-3的C f/SiC复合材料. 运用透射电子显微镜(TEM)对复合材料的界面微观结构进行了分析. 复合材料的平均弯曲强度为458MPa, 平均断裂韧性为19.8MPa·m1/2. 应用扫描电子显微镜(SEM)对复合材料的断裂形貌进行了分析研究.

关键词: C/SiC复合材料 , chemical vapor infiltration (CVI) , microstructure , fracture surface morphology

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词