材料期刊网

1. 首页
2. 检索结果页

原词结果 | 译词结果

复合X7R多层陶瓷电容器

蔡弘 , 桂治轮 , 李龙土

无机材料学报

介电常数Ｋ高于 ７２００的、具有满足 Ｘ７Ｒ（－５５～１２５℃，±１５％）规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器（ＣＭＬＣＣｓ）已经研制成功．该电容器是由四种具有不同介温特性的ＰＭＮ－ＰＮＮ－ＰＴ和ＰＭＮ－ＰＴ体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成．其内部显微结构良好．本研究表明，采用不同材料共烧以得到具有优良性能的片式元件是可行的．

关键词: 复合多层陶瓷电容器 , CMLCCs , PMN-PNN-PT , PMN-PT , cofired

ZMT3/NZC“三明治”叠层结构低温共烧研究

刘向春 , 田长生

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.01287

采用湿法拉膜成型工艺, 以收缩率大的(Zn_0.7Mg_0.3)TiO3(简称ZMT3)材料作为夹层材料, 以收缩率相对小的铁氧体材料(Ni_0.8Zn_0.12Cu_0.12)Fe_1.96O₄(简称NZC)作为两边收缩控制层, 获得“三明治”叠层结构. 以独特的零收缩差技术, 制备了界面结合紧密, 无翘曲变形、开裂等缺陷, 可于900℃烧结的“三明治”结构叠层共烧体, 其最佳介电性能为: ε_r=12, tanδ=9.84×10^-4. 这项新技术的提出, 为解决异种材料共烧时所经常产生的翘曲、变形等缺陷提供了一种新的解决思路.

关键词: 陶瓷 , cofired , camber , sandwich , composite

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词