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蔡弘 , 桂治轮 , 李龙土
无机材料学报
介电常数Ｋ高于 ７２００的、具有满足 Ｘ７Ｒ（－５５～１２５℃，±１５％）规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器（ＣＭＬＣＣｓ）已经研制成功．该电容器是由四种具有不同介温特性的ＰＭＮ－ＰＮＮ－ＰＴ和ＰＭＮ－ＰＴ体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成．其内部显微结构良好．本研究表明，采用不同材料共烧以得到具有优...
关键词: 复合多层陶瓷电容器 , CMLCCs , PMN-PNN-PT , PMN-PT , cofired
刘向春 , 田长生
无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.01287
采用湿法拉膜成型工艺, 以收缩率大的(Zn0.7Mg0.3)TiO3(简称ZMT3)材料作为夹层材料, 以收缩率相对小的铁氧体材料(Ni0.8Zn0.12Cu0.12)Fe1.96...
关键词: 陶瓷 , cofired , camber , sandwich , composite
