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非同轴取向Cu三晶体及双晶体的循环形变行为比较

贾维平 , 李守新 , 王中光 , 李小武 , 李广义

金属学报

采用逐级增幅方式研究了Cu三晶及双晶试样的循环硬化及饱和行为实验结果表明,对于组元晶粒均为单滑移取向的倾斜晶界双晶试样,其循环应力应变曲线(CSSC)存在平台或准平台区域,而三晶试样的CSSC无平台区出现表面滑移形貌观察表明,由于应变不相容性,在低应变幅下,三晶交点处对各晶粒的主滑移有明显的阻碍作用由于存在较强的晶界几何约束,在相同应变幅下,三晶交点处的形变量较双晶晶界处小同一三晶交点,外载方向不同,裂纹萌生难易差别很大

关键词: Cu三晶体 , triple junction , cyclic deformation , plastic strain incompatibility

晶体取向对铝单晶在循环形变过程中的应力响应、摩擦应力和反馈应力的影响

夏月波 , 张天宜 , 邓钧

金属学报

采用晶体取向不同的99.999%Al单晶试样,进行拉压对称的应变控制疲劳试验。应变幅为2×10~(-3)。记录了各循环周次的应力、应力-应变滞后回线,根据回线的面积和形状计算了循环形变中的能量损耗、摩擦应力、反馈应力及形状参量。观察了滑移形貌,发现晶体取向对上述各量均有很大影响。多滑移取向晶体比单滑移取向晶体具有大得多的初始硬化率、饱和应力值和能量损耗。而滞后回线的形状则后者较接近矩形,其形状参量V_H比前者大,探讨了各参量间的关系及它们与材料内部位错结构的联系。

关键词: 晶体取向 , cyclic deformation , stress response , energy loss , slip morphology

[011]多滑移取向铜单晶体的循环形变行为──Ⅱ.表面滑移特征及形变带

李小武 , 王中光 , 孙守光 , 吴世丁 , 李守新 , 李广义

金属学报

本文系统研究了[011]多滑移取向铜单晶体在不同塑性应变幅下循环饱和后的表面滑移特征.结果表明,[011]多滑移取向铜单晶体的疲劳极限低于[001]多滑移取向铜单晶体.当应变幅γpl≥2.5×10-3时,表面出现两种宏观形变带(DBI和DBII);它们呈严格的正交关系,其形成可能与循环加载中产生的不可逆晶体旋转密切相关.当应变幅γpl≥5.0×10-3时,表面还出现DBIII形变带,其惯习面为(001);此类形变带的出现是[011]单晶体在高应变幅下循环达到峰值应力后出现明显循环软化现象的根本原因

关键词: [011]多滑移取向铜单晶体 , cyclic deformation , deformation band , rotation of crystal

垂直晶界钢双晶体的循环形变行为

张哲峰 , 王中光 , 苏会和

金属学报

本文通过对取向近垂直晶界铜双晶体进行塑性应变控制循环变形,在表面滑移形貌及饱和位错组态观察的基础上,研究了其循环应力-应变响应.结果表明该铜双晶体循环应力-应变(CSS)曲线具有两个饱和轴向应力基本不变的平台区.即在塑性应变范围1.80×10-4-1.35×10-3对应于饱和应力幅62—64MPa及在塑性应变范围2.04×10-3—2.56×10-3对应于饱和应力幅70—71MPa.讨论了组元晶体的相对取向对其滑移形貌、饱和位错组态及CSS曲线的影响。

关键词: 铜双晶体 , cyclic deformation , CSS curve , dislocation pattern , null

[011]多滑移取向铜单晶体的循环形变行为──Ⅰ.循环应力-应变响应

李小武 , 王中光 , 孙守光 , 吴世丁 , 李守新 , 李广义

金属学报

本文在一个较宽的塑性应变幅范围(γpl=1.1×10-4-7.2×10-3)内研究了[011]多滑移取向铜单晶体的循环形变行为.结果表明,[011]晶体的循环形变行为明显不同于[011]和[111]多滑移取向的铜单晶体.[011]晶体具有较低的初始硬化速率,即使在较高的塑性应变幅下,初始硬化速率也无明显变化.[011]晶体的循环应力-应变曲线(CSSC)在所研究的塑性应变幅范围内呈现平台区.CSSC上是否存在平台区,主要由晶体本身的滑移特点和相应的位错反应所决定.疲劳滞后回线形状参数VH在某种程度上可用于确定[011]多滑移铜单晶体的PSB萌生应力

关键词: [011]多滑移取向铜单晶体 , cyclic deformation , hysteresis loop , plateau region in CSSC

双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ.循环形变行为

宫波 , 王中光 , 张轶伟 , 李广义 , 张天宜

金属学报

在塑性分切应变幅(γpl)为10~(-4)─10~(-2)的范围,研究了双滑移取向([034],[117])和单滑移取向([125])Cu单晶的循环硬化及饱和行为.[034]晶体的初始循环硬化规律与[125]晶体的相似,在γpl小于10~(-3)的范围,硬化速率(θ_(0.2))较低,且不依赖于γpl;当γpl>10~(-3)时,硬化速率随γpl的增加快速上升.[117]晶体在10~(-4)<γpl<5×10~(-3)范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体.二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象.[034]晶体的循环应力-应变曲线(CSSC)有一平台区,饱和应力与单滑移晶体的相近,但平台区较短(上限为γpl~4.3×10~(-3)).[117]晶体的CSSC几乎不存在平台区,饱和应力是γpl的单调升函数,与多晶体的CSSC相似.上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致.

关键词: Cu单晶 , double slips , cyclic deformation

Ti-Ni-V形状记忆合金超弹性研究

贺志荣

稀有金属材料与工程

采用拉伸和应力-应变循环实验研究了退火温度、时效温度、时效时间、形变温度和应力-应变循环对Ti-50.8Ni-0.5V(原子分数,%)形状记忆合金超弹性(SE)的影响.随退火温度的升高,合金的应力诱发马氏体临界应力(σM)先减小后增大,超弹性残留应变(εR)先增大后减小再增大,为了获得优异的室温SE,退火温度应取500~600℃.随时效温度的升高,合金的σM降低,εR增加,SE变差;随时效时间延长,300℃时效态合金的SE稳定,400和500℃时效态合金的SE变差.随形变温度的升高,σM增加,SE改善.随循环次数增加,400℃退火态合金的SE稳定;500℃退火态合金的σM降低;600℃退火态合金的SE由非线性向线性转变.

关键词: Ti-Ni-V合金 , 形状记忆合金 , 超弹性 , 热处理 , 循环形变

热处理对挤压变形Mg-7%Zn-O.6%Zr-O.5%Y合金低周疲劳行为的影响

张思倩 , 吴伟 , 陈丽丽 , 车欣 , 陈立佳

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00781

对热挤压、时效处理(T5态)及固溶+时效处理(T6态)Mg-7%Zn-0.6%Zr-0.5%Y合金(质量分数)分别进行了低周疲劳实验,探讨了热处理对合金低周疲劳变形行为的影响.结果表明:时效处理和固溶+时效处理可提高热挤压Mg-7%Zn-0.6%Zr-0.5%Y合金的循环变形抗力;时效处理降低了合金的疲劳寿命,固溶+时效处理可以提高合金在较高外加总应变幅下的疲劳寿命,但降低合金在较低外加总应变幅下的低周疲劳寿命;不同状态合金的弹性应变幅和塑性应变幅与载荷反向周次的关系可分别用Basquin和Coffin-Manson公式来描述;时效及固溶+时效处理过程中形成的长周期堆垛有序结构(LPSO相)是合金的循环变形抗力大幅提高的主要原因,而疲劳变形过程中形成的孪晶可能是时效态合金疲劳寿命降低的原因.

关键词: 镁合金 , 低周疲劳 , 循环变形 , 热处理

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