华丽
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郭兴蓬
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杨家宽
中国腐蚀与防护学报
用动电位扫描结合EDAX、XRD和SEM研究无铅焊料Sn-0.7Cu在覆Cu FR-4基板上于3.5 mass%NaCl溶液中电化学腐蚀行为及枝晶生长过程。结果显示，Sn-0.7Cu钎料腐蚀主要以共晶组织中Sn腐蚀为主；且随着电场强度增大，腐蚀电流密度增大，低电场为均匀腐蚀，高电场时有不均匀腐蚀发生。钎料枝晶生长引起“桥连”短路问题严重影响电子产品可靠性，EDAX分析表明，枝晶上Cu离子含量大于Sn离子，说明Cu离子的电化学迁移能力和还原沉积能力大于Sn。枝晶生长是螺旋式从内到外沿四个方向最快伸展的生长方式，晶粒形成存在一定取向，主要为(411)和(220)；电场强度越大，枝晶生长速率越快，桥连时间愈短；当阴、阳间距为3 mm时，两极桥连时间分别为 12.5 h（8 V），20.4 h（5 V），28.5 h（3 V），39.6 h（1 V）。XRD结果显示其腐蚀产物主要为：SnO2，SnCl4；枝晶组成主要为：Sn，SnO2， SnCl4，Cu，CuCl2。
关键词:
Sn-Cu钎料
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corrosion behavior
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dendrite growth
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potentiodynamic polarization
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SEM
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EDAX
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XRD
吴孟武熊守美
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00279
针对具有快速凝固特征的压铸工艺, 通过热传导反算法得到较准确的压铸温度场,分析压铸镁合金凝固过程冷却曲线, 建立了形核密度随冷却速率变化的形核模型.采用改进CA方法, 建立了适用于镁合金hcp结构的枝晶生长模型. 模型考虑了溶质扩散、成分过冷、曲率过冷以及界面各向异性等重要因素, 实现了镁合金不同角度枝晶生长, 再现了枝晶二次及三次枝晶臂生长, 定向凝固不同温度梯度及凝固速率下的枝晶竞争生长以及三维枝晶生长等特征. 应用所建立的形核及生长模型模拟了AM50镁合金“阶梯”压铸件不同压铸工艺下的凝固组织,模拟结果与实验结 果相吻合.
关键词:
镁合金
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high pressure die casting
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dendrite growth
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nucleation model
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microstructure simulation
