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以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷

武七德 , 鄢永高 , 郭兵健 , 李美娟 , 刘小磐

无机材料学报

探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm³,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2-4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.

关键词: 反应烧结碳化硅 , filler , microstructure , properties